多个半导体产业项目签约江西赣州
来源:全球半导体观察发布时间:2020-09-24380浏览
询问 AI9月23日，江西赣州经开区紧接着举行了项目集中签约仪式，总投资45亿元的14个项目集中落户！据赣州经开区微新闻消息指出，此次签约的14个项目包含多个半导体产业项目。
以下为部分半导体产业签约项目：
东宏光电科技股份有限公司6英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目，总投资20亿元，主要建设集成电路生产线、辅助生产设施、动力设施及环保设施等。项目一期达产达标后，预计可实现年产6英寸砷化镓集成电路芯片3.6万片，年主营业务收入5亿元；
赣州芯聚微电子有限公司芯片设计及封装测试项目，总投资1.5亿元，主要生产半导体芯片。项目达产达标后，预计可实年主营业务收入2亿元；
英麦科（厦门）微电子科技有限公司、智汇芯联（厦门）微电子有限公司芯片设计、测试总部项目，总投资1亿元，主要设计并销售对讲机芯片、电源芯片、超高频芯片、集成电感等产品。项目达产达标后，预计可实现年主营业务收入4亿元；
徐从康柔性透明电子器件封装项目，总投资0.6亿元，主要生产靶材和柔性透明高阻隔膜。项目达产达标后，预计可实现年主营业务收入1亿元。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。