在一起我们改变世界，用“芯”驱动汽车智能化发展

6月19日，新思科技开发者大会在上海举办，来自全球的科技先锋在会议上分享人工智能、智能汽车、5G、物联网、大数据等领域的前沿技术。德赛西威研究院院长黄力受邀参加汽车电子分会，与百余位行业高管、专家共同分享交流企业创新和成长的历程，并发表了《如何定义智能汽车芯片》的精彩演讲。

车载智能化大趋势下芯片是关键角色

据发改委《智能汽车创新发展战略》（征求意见稿）显示，到2020年，中国智能汽车新车占比达到50%，中高级别智能汽车实现市场化应用。到2025年，新车基本实现智能化。当汽车智能化程度越来越高，对道路状况的认知将更智能，人车互动更深入频繁，这就对智能芯片的数据处理能力提出了更高的要求。

会议上，德赛西威研究院院长黄力深入浅出，从车载智能化的市场需求讲起，他认为座舱电子发展趋势是域控制器等更强大的中心化架构代替多个ECU的分布式架构。未来智能汽车芯片要突破成本、功耗和性能的瓶颈，就必须将处理器构架的创新，与算法和工具链相结合，软硬协同进行设计，这已越来越成为业界共识。

洞见未来 重磅布局

德赛西威致力于智能驾驶舱、智能驾驶、车联网三大业务，为智能汽车“人-车-路-云”协调提供优质汽车电子产品。谈及“智能驾驶”的未来展望时，黄力院长基于德赛西威产品布局抛出了三个颇有趣味的观点：自动驾驶的等级，决定了驾驶舱的设计对象。而车联网的生态圈，成为驾驶舱重要的“引爆点”之一。交互设计以及由此衍生的服务设计是驾驶舱的面子。

智能驾驶从驾驶辅助到实现部分自动驾驶到2020年左右实现有条件的自动驾驶，至2030年实现完全自动驾驶。这个发展演变过程中呈现出智能一体化、高度融合、轻度交互的趋势。随后，黄力院长分享了德赛西威的智能驾驶域控制器平台设计案例，以及与中国汽车研究中心、Synopsys联合开发的基于VDK测试平台进行功能安全虚拟验证实践案例。通过VDK虚拟测试，验证域控制器满足90%以上高覆盖率要求，响应功能安全对安全机制验证和设计要求，节省测试人力投入，缩短验证周期。

未来，德赛西威将携手产业链上下游发力智能网联汽车领域，全力迎接智能汽车时代新挑战，定义未来出行，助力智能汽车时代发展。