LED封装中铜线及金线键合工艺的比较

半导体照明展览会暨论坛上，武汉光电国家实验室，华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为《LED封装中铜线及金线键合工艺的比较》的报告。

　　压焊工艺（wire bonding）是LED封装环节的关键工艺。在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊，但金线价格昂贵，导致LED成本升高。相反的，铜线价格低廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

　　在报告中，刘胜教授通过有限元法建立模型，对大功率LED封装中金线和铜线压焊工艺进行分析对比，为铜线压焊工艺参数优化提供理论依据。