ASML科普：芯片的制造流程

制造芯片需要在晶圆片上不断累加图案，这些图案纵向连接，可达100多层。

芯片的制造包含数百个步骤，从设计到量产可能需要四个月的时间。在晶圆厂的无尘室里，珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制。

芯片是如何制作出来的？

正如上文提到的“视需要重复制程步骤”，现代芯片的结构可多达100层，需要以纳米级的精度相互叠加，这精度又称为“套刻精度”。芯片上光刻的各层图案大小不一，这意味着，光刻各层图案需要用到不同设备。ASML的DUV深紫外线光刻机有数种不同的机种，适合最小图案的关键性光刻需求以及普通图案的正常光刻。

要知道，无论灰尘或异物如何微小，一旦落到晶圆上，都会损坏芯片。何况现代芯片有些需要经历几十甚至上百层的制程，如何保证芯片生产的良率，晶圆厂的清洁度至关重要。

无尘室到底有多洁净？

比我们日常生活的空间要干净10,000倍左右！大多数芯片制造商的 “ISO 1级”无尘室都能做到几乎“零粉尘”，具体来说，在每立方米空气中，100到200纳米的颗粒不超过10个，且没有大于200纳米的颗粒。相比之下，一家干净的现代医院里，每立方米空气中含有粉尘颗粒约10,000个，这差距可不是一点点。

无尘室内的空气不断过滤、循环。员工需要穿着特殊的工作服（又称“兔子服”），维持零粉尘的工作环境。

ASML的光刻机工厂位于荷兰菲尔德霍芬，ASML的设备也都产自无尘室。

IDMs是指同时设计并制造芯片，代表企业包括英特尔和三星。Foundries则是根据合同为其他公司制造芯片，代表企业包括台积电、格芯和联电。而Fabless自身不设晶圆厂，如高通、英伟达和超微半导体。他们专注芯片设计，不涉及生产设施建设和维护，从而避免高昂的成本。这些公司可能将生产外包给代工厂。