疯狂投资，窝蜂上市，成本上涨，专利战，产能过剩，价格战，中小企业举步维艰……2011年，LED产业汹涌来袭。产业浪花淘尽无数英雄，有人欢喜，有人叹息。虽然问题不断，但不能否认，LED产业正在夯实基础，加速前进。未来，LED产业将何去何从？相信这样的问题会存在于每个LED业者的脑海里。为寻找答案，OFweek半导体照明网总揽LED产业现状，解读未来发展趋势。
价格——技术提升力促成本下降
追求组件成本与制造成本下降，一直以来都是LED厂商努力的目标，也是LED照明进入千家万户必须要迈过的槛。
发光效率将进一步提升
为实现200lm/W以上的发光效率，白色LED正不断进行改进。目前发光效率正以年均15％的速度稳步提高，很快就会达到200lm/W……白色LED发光效率的提高会持续到何时，又会达到何种程度呢？
实际上，研发水平上的发光效率已经几近极限。有观点认为，组合使用能够获得最高发光效率的蓝色LED和黄色荧光材料等的白色LED，其极限是260lm/W左右。而目前在研发水平上已经超过200lm/W，增长空间所剩无几。毫无疑问，通过技术创新来提高效率的速度将越来越缓慢。很多相关人士认为，2020年之前，白色LED的发光效率将达到顶点。不过，数年后，白色LED产品的发光效率仍是证明LED厂商实力所不可或缺的指标。因为，现有产品的发光效率与极限值相比，还有近两倍的差距。
不过，提高白色LED的发光效率也需要数年的时间。目前的发光效率方面，照明用途高端品种的产品目录值为130～140lm/W，在实际使用条件下为110～120lm/W，安装到照明器具上的综合效率为100lm/W左右。估计目录值达到200lm/W的白色LED将于2012～2013年面世。在实际使用条件下达到200lm/W的产品，在未来5年内可能实现产品化。
实现与白炽灯泡相当的单价
除了发光效率提升将带动每千流明价格持续下滑外，制造流程中每一个环节，都需要透过制程或材料改良以提升良率并降低整体制造成本。
在蓝宝石衬底环节，降低成本的三大要素包括，第一，做更大的晶锭，这样单位成本才会更低。蓝宝石衬底目前主流尺寸是2英寸，未来的发展趋势是4英寸和6英寸。第二，提高产品的质量，提高产品的得率或合格率，最终会降低成本。第三，规模经济，包括工厂的设计、炉子的数量等都要有规模经济。过去的2011年，多家企业争相扩大蓝宝石衬底产能。在背光需求下降及照明市场疲软的情况下，蓝宝石衬底价格开始出现下降。进入2012年，随着2011年新增产能的释放，规模效应开始显现，蓝宝石衬底的价格有望进一步下降。
在外延领域，该如何降低成本？由于MOCVD的产能对总体拥有成本的影响最大，因此依靠增大晶圆的尺寸提高MOCVD产量已经成为多数外延片生产商的首选。如果晶圆尺寸从2寸转换到6寸，产量提高了30%，但无需额外成本。目前上市的MOCVD设备已经可以选择使用2英寸到8英寸之间任何尺寸的晶圆，硬件上只需简单的更换石墨盘，不需要其它硬件或工艺上的调整。
在更加关注成本控制的封装环节，COB封装以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势被市场所看好。据了解，目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。可以说，COB封装将是未来发展的必然趋势。
整个LED产业不断向前推进，白色LED单价在今后一段时间内还会继续降低。很多LED厂商认为，LED的价格将以年均30％或更高的速度下降。如果一直保持这一速度，那么到2015年将降到与白炽灯泡相同的水平。届时，LED照明进入千家万户也将水到渠成。
市场——室内照明是未来LED照明主战场
全球LED照明替代白炽灯的序幕已经拉开
日本：LED灯泡销量首次超过白炽灯。能源匮乏，昂贵的电费，较强的节能环保意识，与较早推行的终端产品补贴，使日本具备了LED照明市场率先启动的良好条件。五大传统照明厂商夏普、东芝、NEC、三菱及松下积极介入LED照明市场，不断在各种零售渠道推出以海外OEM方式生产价格越来越低廉的的LED照明产品。日本有望率先实现LED照明的普及。
韩国延续在LED产业的后发制人之势。韩国面板厂商成功抓住LED应用于中大尺寸背光的机遇快速成长为全球LED产业的后起之秀，大有后发制人之势。韩国政府提出2015年LED照明普及率15%的目标，为此制定一系列普及发展计划，包括对在公共事业机构，大型建筑与商业照明场合采用LED照明给予高额补贴或低息融资。
欧洲：节能保护意识高，白炽灯禁用高潮即将来临。由于欧洲人的节能环保意识较成熟，新型节能环保产品的接受度较高，加之欧盟的白炽灯禁售高潮即将来临，各国政府在节能灯和LED灯应用领域纷纷推出补贴计划(补贴额达到了产品价格的30%~55%)。
全球主要地区淘汰白炽灯时间
美国：全球最大的照明市场有望在2012年启动。LED照明光源的能源之星标准2010年底已经实行，GE等大厂也开始在零售渠道推出LED照明产品。
室内照明是未来LED照明主战场
LED在室内照明领域有着巨大的发展潜力。自从白光LED面世以来，LED灯具像磁石一般对室内照明，尤其是室内商业照明产生了巨大的吸引力。
白光LED应用于室内照明具备众多优势。第一，LED的亮度和光色可调，能满足室内装饰照明对颜色的要求，在开发情景照明市场上，具备传统光源难以比拟的优势。第二，LED容易进行动态控制，可以按照用户的需求预设集群控制，在一些需要编程能力的场合，能够提供合理的解决方案，为室内照明的智能化管理提供便捷。第三，LED体积小巧，更具装饰性特点，通过灯具预设能与建筑物有机融合，达到“见光不见灯”的成效。第四，LED寿命长、不含汞，符合国家“省电减排”的政策要求。第五，LED在绝对是光束角内定向辐射，用于射灯、筒灯等灯具时，有利于提高下射光通比。
相对户外道路照明需面对众多自然界的考验跟挑战，LED应用于室内，有更好的稳定性、可靠性，难度系数大大降低，发展速度会更快一些。随着现代商业化的发展，LED照明应用于越来越多的行业中，室内商业照明成为必不可少的发展元素，室内照明领域成为公认的LED未来发展的一个重要方面。
未来几年的LED室内照明市场必将随着LED光源发光效率的进一步提升而扩展，当它的光效超过150lm/W的时候，LED照明产品就可以完全满足绝大多数的室内照明环境要求。在2020年LED室内照明的市场占有率有望达到80%，而且由于LED的设计空间巨大，除照明市场规模不断扩大外，也将带动相关行业市场的发展，促使整个照明行业发生巨大的变化。
中国市场如何赢得未来
白炽灯的淘汰是大势所趋。这是一种“减法”，需要坚决按照路线图执行。厂家应及时做好产业转型，消费者也应做好消费转型。做好淘汰白炽灯的“减法”，同样需要做好加法。“加法”就是财政补贴。
白炽灯难被LED照明取代，一个重要原因就是价格杠杆。目前市场上，普通白炽灯泡的标价普遍在二三元间，而LED的价格则高达上百元。虽然说LED灯更节能，但节省下来的电费能否补上灯具的价格差异，却受到各种因素影响。而且，人们总是容易被眼前利益引诱，在现实价格优势面前，如果没有财政补贴，白炽灯的淘汰难以“古井不波”。
LED产业发展是一个渐进的过程，不可能出现某个时间点爆发的现象。随着LED技术的进步，其市场规模在不断扩大，应用领域在不断拓宽，目前已经拓展到汽车、农业、医疗等细分行业领域。目前，中国LED照明市场发展特点出现“两个转变”：一是室外照明转向室内照明，二是传统照明转向LED照明。
优先发展室内照明。在LED照明应用领域，LED室外照明，如LED路灯，推广起来难度比较大，因为其功率较大而且室外工作环境比较恶劣，目前其实不太适合大规模推广。室内产品功率小，环境并不像室外那么恶劣，温度变化也不大，因此 LED照明初期应用应该将重点放在室内照明。
商用照明成主战场。对于中国市场，目前LED照明产品还无法在普通家庭应用，主要还是在商业领域应用，如工业、酒店宾馆、商场等领域。同时要投向细分照明领域，如汽车照明、农业温室照明、医疗照明等。无论做哪种行业照明，都要对照明有更全面的理解，贴近行业应用，切忌“一窝蜂”地盲目发展。
格局——市场呼吁行业领军企业
LED核心技术由国外垄断的格局暂不会改变
近几年，LED面临爆发性增长，主要是缘于各国政策的支持以及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本的下降所带来的大规模通用照明替代等。可以说，未来5年，将是LED产业的黄金增长期。
真正具备实力从事LED 产业链上全业务的公司比较少，主要是美国、日本及韩国的龙头企业。目前，国外具有较大规模的LED五大制造商分别是美国的科锐（Cree）、德国的欧司朗（Osram）、荷兰的飞利浦（Philips）、日本的日亚（Nichia）和韩国的首尔半导体（SeoulSemiconductor）。
LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、中国台湾和韩国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。
LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。当前，美国、日本等在核心器件的原材料和器件设计上具有技术优势，处于世界领先水平，其中日本的日亚化学和丰田合成、美国的Cree、德国的Osram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在销售额和市场份额方面，这些大公司也处于绝对领先位置。
谁将成为LED产业的领头羊
对于制作LED芯片来说，产业链最前端衬底材料的选用是首先要考虑的问题，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前，国际上采用SiC作为衬底的芯片生产企业主要包括：美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和Nion Steel公司，其中，美国Cree公司的SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位，占80%左右的市场份额，然而，高价格依然会阻碍SiC芯片的广泛应用。
除了衬底外，外延片也属于LED产业上游端。目前LED外延片生产技术主要采用MOCVD，世界范围内能够生产这一设备的企业不过3到5家。世界上最大的两家MOCVD生产商为德国的AIXTRON和美国的VEECO，它们占据全球MOCVD供应市场90%以上的市场份额，处于垄断地位。
在LED封装领域，如果按地区来看，日本厂商的市场占有率最高，但呈现逐年下降趋势；中国台湾厂商的与韩国厂商市场占有率都呈逐年上升趋势，不分伯仲。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升。
此外，当前专利技术是全球主要LED厂商获得竞争优势、保持自身市场份额的重要手段。2000年以来，日亚化学、飞利浦、Cree、欧司朗关于专利权的诉讼与和解不断发生，某种意义上几大LED厂商主导了LED产业的发展趋势。LED厂商通过授权以及交叉授权来进行研发和生产，形成公司之间的结盟，从而增加了行业进入壁垒。
由于进入LED行业的门槛低，许多企业一拥而入，企业间相互抄袭、挖人，技术和产品大量重复；人力资源方面，金钱至上；技术研发方面，则是拿来主义，从而致使LED市场环境一片混乱。但是，随着行业的发展和不断成熟，等到一定阶段，市场饱和时，大量缺乏核心竞争力的中小企业会在激烈的竞争中被淘汰，或倒闭或转行，行业洗牌不可避免。
虽然整个产业环境呈现出良好的发展态势，但也需要清醒地认识到，国内所谓的LED龙头企业没有一家市场份额超过2%,这充分说明LED行业还缺乏品牌领军企业。LED行业整体还有太多需要提升的地方，而大品牌的进入能为照明行业注入新生力量，对于打造民族品牌具有重要意义。
中国：谁将扛起民族品牌大旗
近年来，在国家产业政策的鼓励下，以及各地政府的大力扶植之下，我国LED产业获得了空前的发展机会，也形成了一批小有名气的所谓“诸侯品牌”(区域品牌)。但随着以GE、Philips、Osram、Cree、Nichia、Toyoda Gosei等全球产业链巨头品牌为代表的跨国公司纷纷抢滩中国市场，通过积极创造竞争优势，在价值链上对我国的半导体照明企业形成了打压之势，尤其是借助品牌和知识产权的先天优势，迫使我国LED企业生存在产业价值链的低端，如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强，弱者愈弱”的“马太效应”。中国LED产业的根本出路，除了持续技术创新外，打造有生命力的国内国际品牌也是不二的选择。“诸侯品牌”需要尽快成为国内品牌，进而成为世界品牌，中国产业和企业的品牌破局之旅迫在当下。
目前，正在能做到全产业链中国LED企业包括：
三安光电 国内最早从事LED芯片制造的厂商。
德豪润达 2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微 国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。
同方股份 未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电 已形成从LED 外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团 是我国在LED 领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发 2010年三季度进入LED芯片领域，在蓝光LED技术和下游封装上具备领先优势。
能做到全产业链的企业，肯定具有不俗的实力和雄厚的资本支撑。就看谁能将两者利用最大化，打造出品牌影响力。
传统照明企业也不甘示弱，雷士照明，欧普照明等传统照明品牌纷纷杀入LED行业。如何发挥传统品牌优势快速建立在LED产业的影响力，这些企业仍需要不断探索。
打造自主品牌方案之一
著名品牌是一个国家，一个民族、一个地区的实力象征，它标志着经济水平及先进生产力。拥有品牌一定程度上就是拥有市场，拥有现在和未来，进而拥有最大的市场价值，这就是品牌时代的游戏规则。中国是制造大国，却是品牌小国。从整个LED行业来看，我国仍处在品牌培育的初级阶段，借鉴品牌强企和强国的经验，打造世界名牌的任务任重道远。
技术——模块化和智能化LED照明系统成主流趋势
MOCVD：围绕降低成本进行设计改善
在外延领域，外延薄膜质量、工艺均匀性、工艺重复性的严格要求对外延工艺开发、MOCVD设备开发提出了巨大的挑战。反应腔室气流场设计涉及腔室设计、进气系统设计、工艺组件设计、基片旋转系统设计、真空系统设计等多项关键技术等技术难度非常高。高温下的高均匀、高精度加热控制，同时，多个不同温度的工艺步骤在同一腔室内进行，工艺温度频繁切换，这些都对加热系统的设计提出了巨大挑战精度控制要求高。且多步工艺在单腔室内频繁切换，对系统的硬件可靠性要求非常高。
未来MOCVD设备将朝着芯片生产大尺寸化、高度自动化、加大提升产能等方向发展。于此同时，将会集中精力解决如何提高MOCVD设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面问题。总体说来，MOCVD设备都将围绕着如何降低成本来进行设计改善。
芯片：高压LED将成未来主流
在同样输出功率下，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。采用高压LED来开发LED通用照明灯具产品，总体功耗可以大大降低，从而大幅降低对散热外壳的设计要求。如我们可用更薄更轻的铝外壳就可满足LED灯具的散热需求，由于散热铝外壳的成本是LED照明灯具的主要成本组成部分之一，铝外壳成本有效降低也意味着整体LED照明灯具成本的有效降低。由此可见，高压LED可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。因此，多位专家以及企业都认为高压LED将成未来主流。
封装：COB封装将是未来趋势
模块化LED是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。
从成本和应用角度来看，COB封装成为未来灯具模块化化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
相较成本较高的一次性、个性化生产，LED模块批量生产具有明显的价格优势。因此，对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。随着中上游LED企业的的大量投入，LED照明产业已经进入了模块化时代。
在COB封装基础上又出现了MCOB封装技术，即多杯集成式COB封装技术。MCOB技术是一种基础技术，基本上可以全方位运用，不仅能用于球泡灯、日光灯，也可以用路灯和筒灯系统，但更侧重室内照明。MCOB技术可以解决散热，降低成本，还能有效的提高生产效率，因此MCOB技术有望成为LED行业的另一种主流的封装形式。
LED照明：智能化是必然趋势
LED智能控制是指利用智能化的人机界面，智能化的信号网络控制，智能化的供电网络控制，智能化的灯具控制来实现智能化的光。
智能化的光是目的，人机界面是手段，信号控制和供电控制是介质。智能化的光是指光要按需分配，否则就浪费了，浪费就不智能了。在一个智能化的光环境下，人们可以通过人机界面来设定灯光的需求，有传感网络来感知需求，根据需求比配光的输出模式，模式一旦确定灯具端的光输出就可以通过信号网络来控制了。
LED智能控制系统图
LED智能控制具有四大趋势，即顶层控制英特网化，供电控制自动化，节能控制交互化以及故障反馈自动化。
从实现LED照明节能、调光和提升寿命和可靠性等角度而言，引入LED智能控制系统非常有必要，LED照明控制系统，要最大限度达到节能目的，同时要与市面上绝大多数的传感器兼容，方便客户进行选择从而降低系统成本，三是系统要可以非常简便的控制，用户界面要尽可能的简单。室内LED照明智能控制系统有一些基本的功能要求，比如，要随着环境光的变化，调节室内照明灯具的光，以保持室内光通量的稳定；可以自动开关，在人或车辆进入离开时，自动打开或关闭；能够进行简单的自我检测，故障报警；具有与大楼主机或人的界面交互的功能。其中，对于室内照明智能控制系统而言，灯与人或控制中心的互动非常重要，目前主流的方案有DALI（主要适用于亚洲和欧美地区）、DMX在美国地区使用较多，对室内大多数控制而言，红外信号的传输是目前价格最为便宜，可靠性也比较高，比较适合广泛应用方式。
利用DALI方案进行LED智能控制
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