5月11日，美国半导体联盟（Semiconductors in American Coalition，以下简称SIAC）宣布成立，成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还包括ASML、ARM、台积电和联发科等。
图：SIAC成立公告
据SIAC网站公告，该联盟由全球64家芯片制造商与上下游厂商组成，SIAC的任务是促进美国的半导体制造和研究，以加强美国经济、国家安全和关键基础设施，在当前持续打压中国半导体的局势下颇具政治意味。
具体来看，SIAC当前的短期目标是游说美国国会为美国本土芯片制造和研究拨款500亿美元，确保今年年初通过的美国芯片法案（CHIPS for America Act）的财源。
值得注意的是，参与该联盟的企业除了SIA（美国半导体行业协会）的主要美国半导体公司（如英特尔，高通，德州仪器等），还包括苹果、谷歌、亚马逊、戴尔等下游ICT企业。
图：SIAC的部分会员
此外，最引人注目的无疑是作为首批会员发起加入的几家海外企业——ASML、英飞凌、恩智浦、尼康、ARM，中国台湾最大的芯片代工厂台积电和IC设计企业联发科。
对此，业界评判不一。
图：南华早报的报道
南华早报以“台积电加入美国芯片联盟，再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题，引述新加坡国立大学教授卡普里（Alex Capri）的看法指出，SIAC表面的目的在于游说，但这个联盟由美国科技和半导体业主导，展现了美国对全球半导体供应链的影响力，可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。
报道认为，台积电斥资赴美设立5nm制程晶圆厂，会增加中国大陆的压力。尽管台积电刚刚宣布了南京厂的28nm扩产计划，但可以预见的将来“台积电显然不会在中国大陆也这样做，中国大陆提振芯片产业的努力，将更具挑战性”。
而英国咨询公司 Intralink的主管则认为，新联盟有助于美国与其盟友“更长久的维持领先中国大陆的态势”。
