菱生精密计划3年60亿元加码MEMS封测

    看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（2369）将规划3年砸下60亿元资本支出，扩充MEMS封测产能。菱生预计本月董事会中将提案讨论，一旦公司内部通过，就会开始寻找主地兴建新厂。而据了解，菱生受惠于智能型手机及平板计算机大厂采用陀螺仪（Gyroscope）等组件，明年MEMS封测订单将较今年大增逾2倍。

    菱生是国内封测厂中最早布局MEMS封测的半导体业者，受惠于智能型手机及平板计算机大量采用加速度计（Accelerometer）、陀螺仪、电子罗盘（Compass）、硅麦克风（Si-Mic）等MEMS组件，菱生今年已顺利拿下德国Robert Bosch、美国Inven Sense等MEMS芯片大厂代工订单。

    虽然MEMS封测占菱生营收比重仍不到5％，但随着智能型手机及平板计算机大量采用，下半年MEMS订单已经明显优于上半年，菱生对于明年MEMS封测接单的成长潜力十分看好。

    据了解，今年任天堂Wii在黑色星期五期间热卖，11月出货量冲上120万台以上，菱生大客户InvenSense因为是任天堂最大的陀螺仪供货商，未来也有机会打入宏达电及苹果供应链，所以已加码对菱生下单。

    设备商表示，第2季Inven Sense委由菱生代工的产量约每月400万颗，由于消费性电子产品对陀螺仪及加速度计的需求太强，Inven Sense不仅加码对台积电、探微科技等晶圆代工厂下单，下半年委由菱生代工的订单量亦大幅增加1倍至800万颗左右。

    Inven Sense自行在新竹设立的测试厂，下半年已开出千万颗以上产能，明年月产能将上看3,000万颗以上，委由菱生代工封装订单有机会较今年增加逾2倍。

    因为看好MEMS封测市场在未来几年将呈现倍数成长，据政府主管机关透露，菱生已积极规划在未来3年将投资60亿元，扩大MEMS封测产能，如此一来将会创造近千人的就业机会，虽然菱生落脚的加工出口区台中园区土地使用率已经达上限，但只要菱生投资案过关，将会协助取得所需土地。