据报告显示，受人工智能技术驱动，全球光器件与光模块市场在2024至2025年间迎来显著扩张，国内算力需求亦同步攀升。同时，高速算力及宽带网络的迭代升级，促使高端光器件需求量急剧增加。然而，当前国内市场面临低端产能过剩与高端产品供给不足的双重挑战。此外，硅光模块的普及与CPO架构的应用，进一步拉升了对专业裸芯片的需求。基于上述行业现状，铭普光磁于2026年8月1日公布了2026年度向特定对象发行A股股票的方案论证分析报告。
为把握人工智能带来的市场契机，该公司计划推进高速光模块、光器件及高端无源器件、光芯片智能制造等三大核心项目，以期巩固自身行业优势并提升盈利水平。同时，此举旨在优化财务结构，降低资产负债率，从而增强整体资金实力并改善业务布局。据悉，本次发行的股票类型为境内上市人民币普通股（A股），拟募集资金总额不超过128,290.64万元。采用股权融资方式不仅能有效满足项目建设的资金缺口，还能规避传统银行贷款的局限性，进一步优化资本结构。发行对象限定为不超过35名符合相关规定的特定投资者。在定价机制上，基准日定为发行期首日，发行底价将不低于基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。
该发行方案在程序与方式上均符合相关法律法规，但仍需提交公司股东会审议，并获深交所审核及中国证监会注册后方可实施。针对本次定增可能导致的即期回报摊薄风险，企业对不同净利润增长假设下的核心财务指标进行了测算与风险提示。由于募投项目属于主营业务的自然延伸，公司在人员、技术及市场端均已做好充分储备。为应对潜在风险，铭普光磁将采取强化资金管控、推进项目落地、完善分红机制及优化公司治理等多项防范措施，且控股股东、实控人及全体董监高也已就此作出相应承诺。
