功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

    LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。LED芯片占15%比重还是很合理的，今后还会继续维持在这个水平。

    LED封装成本占相当的价格比重，大概在50%，我们必须要选择更合适的LED封装结构。Cree、Lumileds、OSRAM现有封装均不符合灯具设计需要，设计成本会高居不下。大胆的创新设计是产品设计出路，我们大多还是沿用抄袭大公司封装结构思维，创新太少，对自己创新信心不足。COB是未来灯具化设计主流方式，按灯具光学要求COB封装，同时减少二次光学设计成本。封装成本在灯具总成本的20-30%才较为合理。

    LED产品价格高是普及化障碍，价格因数决定性价比，灯具的优势和价格能否让大众所接受，是影响LED灯具替代传统灯具重要因数之一。

    实际LED芯片成本只有15%，其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。灯具制造需要整体价格合理，规划合理，综合性的单纯要求某一个部分便宜作用不大，而是我们设计的灯具整体架构要经济，是最优化的最重要。

    实际散热设计很简单，把住两个方向：

    1、LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好；

    2、散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散热道路’。这部分成本主要在结构，用于散热成本并不多。

    散热成本要维持在20%，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。结构设计在灯具中大概占电源是LED灯具最薄弱的环节，严重滞后LED灯具发展，品质有待提高。现在设计占灯具成本的20%左右，有些高。随着技术发展电源大概在5-10%最为合理。