LED COB封装概述

　　当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
 
　　LED封装生产的发展阶段

　　从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

　　与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
　
　　从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

　　半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

　　在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

　　在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

　　然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。

　　据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。

　　7月，由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。

　　台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量达到了百万以上。

　　据了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。

　　在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

　　由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。解到，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。

　　目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势，但从整体上来看，市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。

　　据行业人士透露，““市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，再加上，目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示：“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”，

　　据了解，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。

　　虽然COB封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。“在两三年内，COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士。他补充道，由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式，在技术和成本各种条件的制约，外来技术传入及普及还需要时间，COB封装技术还不能很快占据大势，但不可否认的是，COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。

　　一个尴尬的境地在于，目前应用企业对COB集成封装的需求很少。由于上一轮的投入失败，导致很多照明应用企业不敢轻易使用这一封装方式。据了解，COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度，然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。

　　“与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向”，日明科技董事长王锐勋表示。

　　“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，台湾某封装技术工程师表示。对此，网络上网友也各执一词，大部分对COB封装存在疑惑，不清楚其“是否适合大批量生产”。

　　除此之外，对COB光源标准化问题，也都还未确定，封装厂商与照明成品工厂标准难以对接，“这造成了COB光源需求甚少的尴尬局面，COB封装也难以发展开来。”某技术工程师向新世纪LED记者透露。

　　但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　对于COB封装能否成为主流，深圳晶蓝德副总经理唐良法认为，COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。但也有网友比较中立并认为，“谁也没有主导性的领先地位，因为各自都是不同的工艺长期并存，当然COB封装是一个很好的趋势，优缺点并存。