罗姆开发出业内最小尺寸的一体封装电源模块

    知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡献。本产品计划在罗姆株式会社的总部（京都）生产，并于10月份开始提供样品，12月份起以月产50万个的规模投入量产。

    近年来，以智能手机为首的移动设备的功能越来越强大，产品零部件的个数不断增加的同时，电路内所需的电源数也在不断增加。电路设计越发复杂，封装空间的要求也更加苛刻，在这种情况下，节省空间并且电源电路结构简单的小型电源模块的开发需求越来越大。

    此次罗姆开发的“BZ6A系列”将6MHz动作的高速开关电源IC“BU9000X系列”内置于基板，同时，将所需零部件封装于一体。不仅保持了产品的高性能，而且实现了业内最小尺寸的超小型电源模块。由于不再需要外置零部件，因此，简化了开关电源电路的设计的同时使超小型化、高密度封装成为可能，为缩短各种设备的开发周期做出了巨大贡献。另外，输入电压范围更宽，达2.3V～5.5V，因此，可用于具有USB 接口、5V输出的移动设备等。不仅如此，输出电压还可个别对应1.0V～3.3V范围的产品，不仅可用于移动设备，还可用于其他各种产品中。

    罗姆的高效高速开关电源IC已经实现了广泛的产品化，并得到了顾客的高度评价。今后，罗姆将会不断推进10MHz～20MHz的超高速动作IC的产品化，以实现电源模块的进一步小型化。另外，本产品预计在10月4日～8日在千叶幕张会展中心举办的“CEATEC JAPAN2011”的罗姆展台亮相。届时欢迎各位光临罗姆展台。