小米FlipBuds Pro采用NDT 专为TWS应用打造的高端“面贴PCB方案”

昨日(5月13日)，北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBudsPro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。

在集成40dB深度降噪、11mm超线性动圈、高光纳米NCVM镀膜工艺等旗舰特性之外，小米FlipBudsPro基于纽迪瑞科技/NDT的先进压感触控技术，为小米用户打造了全新的“旗舰级”手势操作功能：左/右耳短按1次接听/挂断电话、音乐播放/暂停，连续短按2次音乐下一首/拒接来电，连续短按3次跳转上一首，左右耳长按实现降噪/通透模式。只需动动手指，便可随心切换模式，赋予用户更简单、直观、自由、流畅的人机交互体验。

作为全球首批支持耳机柄压感操作的TWS耳机产品之一，小米FlipBudsPro采用了纽迪瑞科技/NDT专为TWS应用打造的高端“面贴PCB方案”，此“面贴PCB方案”是将NDTPCB压感模组贴合于耳机柄内壁即可工作——同样也是通过检测用户按压耳柄时所产生的微小形变来识别用户的操作意图，拥有防误触、多功能自如交互、盲操、交互多样性等诸多优势，进一步推动了压感技术在TWS应用中的普及，引领TWS产业的迭代升级。

纽迪瑞科技/NDT创始人CEO李灏博士表示：“小米与NDT属于长期合作伙伴，从小米8的压感屏幕指纹识别模块，到小米MIXAlpha系列虚拟压感按键，NDT始终以业界领先的压感触控技术赋能小米在人机交互方向的探索与创新。这一次，小米FlipBudsPro采用的面贴PCB方案属于NDT全新一代主打高性能、易组装的解决方案，其无需开孔、集成方式简单，能够加速小米FlipBudsPro的产品上市时间，同时也为消费者带来更多便捷友好的使用体验。目前市场上深受用户喜爱的品牌旗舰均已选择NDT的压感触控解决方案来升级人机交互体验，品牌渗透率逐渐增加，已成为TWS真无线蓝牙耳机解决人机交互痛点需求的方案首选。此外，采用NDT压感触控技术的多款TWS耳机产品也即将上市，敬请期待。”