基带芯片市场份额最新排名：高通两倍于海思 居榜首，海思第二

该报告指出，2020年Q1，全球基带芯片收益份额为52亿美元，排名前五的厂商依次为高通（42％）、海思（20％）、联发科（14％）、英特尔和三星LSI。

2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。

2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑，这是由于设备供应商继续将5G优先于4G。尽管出货量下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

在2020年Q1，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765 / G 5G SoC）巩固了其5G市场份额的领导地位。

受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”

联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4G LTE基带芯片中获得了份额。

与4G早期阶段不同，我们已经看到5G早期的激烈竞争。例如，高通公司在4G初期占据了90％以上的份额，但现在在5G市场，高通与海思，联发科，三星和紫光展锐竞争激烈。2020年Q1，海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。三星LSI努力扩展到三星移动之外，并取得了丰硕的成果，这是由于该季度vivo对其5G芯片的采用取得了良好的进展。三星LSI能够继续保持其商用5G芯片雄心的能力还有待观察。