Intel 4 制程明年如期推出，重返晶圆代工市场进展良好

英特尔28日发布第12代Alder Lake架构Core-i系列桌面处理器时，也重申IDM 2.0三大方向：大多数产品自己生产、第三方晶圆代工厂合作、重返晶圆代工市场。

英特尔创新科技公司总经理谢承儒指出，自己生产部分，各制程发展顺利；第三方晶圆代工合作的台积电、联电、三星、格罗方德等厂商都会是伙伴。重返晶圆代工市场，高通、亚马逊等超过100多家客户都有兴趣。谢承儒强调，重新命名后的Intel 7、4、3、20A、18A都照计划进行中。Intel 4 已完成缓存、数字、逻辑三项产品测试，结果都符合设计规格，因此Intel 4 将在 2022 年顺利推出。先进封装部分，新墨西哥州及中美洲哥斯达黎加工厂也有部分扩产计划。备受关心的委外代工方面，英特尔绘图芯片将与台积电6纳米制程合作，谢承儒表示计划照时程进行，期望借助第三方代工合作伙伴，让产品准时问世。如何挑选产品再与第三方代工厂合作，谢承儒强调依产品特性，再看英特尔本身状况。如果第三方代工厂能提供更好产品，就会挑选最适合的厂商与制程及产能规划，之后再透过英特尔先进封装整合，是重要考虑方向。重返晶圆代工方面，有兴趣的客户包括高通、亚马逊等超过100家，英特尔会陆续于适当时间点公布。客户产业类别会照需要区分，因市场需求不断提升，预估供应比例也会增加。英特尔一直都有晶圆代工服务，没有何时启动的问题。已公布的两家客户，高通采用先进制程，亚马逊是先进封装，两者都已研制与陆续交货。
美国亚利桑那州两座晶圆厂，完成后除了有更多代工产能可调配，也能据当时市场需求最大程度弹性调整，但承诺客户的产能一定做到。新晶圆厂制程会以先进制程为主，谢承儒表示，晶圆代工产能还有欠缺，有客户想预约产能，英特尔还没有这种计划。

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