2019与2020中国半导体不得不说的那些事儿（上）

2019年中国半导体行业发生了太多的事，如果2049年有一本书关于中国芯片发展百年史，那2019年必定是浓墨重彩的一页。这一年发生了太多的事，有沮丧、有兴奋、有危机，也有机遇。笔者将挑选几个大事件，与给位共同探讨“中国芯”的前路。

做芯片也好，搞芯片也好，投资芯片也好，半导体行业确实有很多外行人不明白的门道在里面，其实说穿了并不复杂，三句话能解释明白的人，才是真正懂行。

笔者就说人话，让大家看完秒懂2019与2020中国半导体不得不说的那些事，由于篇幅较长，共分上中下三篇叙述。

有厉害我的国，也有残酷的现实差距，中美之间不得不说的2019

在“ZX事件”之前，相信绝大多数人都沉浸在厉害了我的国的幻想里。确实，近几十年来，新中国的发展获得了巨大的成就，这点不可否认，中国已经一跃成为世界第二大经济体，经历百年屈辱之后，中国再次站在世界最强之列。但是在部分高科技领域，特别是半导体领域依然是美日欧韩的天下，中国能拿出手的东西还是太少。在这个领域差距的还是非常大的，这是现实，不可否认，但是现状是现状，不代表未来，未来我们如何做才能赶日超美？

我们要清楚的认识到，成为第二大经济体国家，值得骄傲；在部分高科技领域，技不如人，需要反思，这两者并不矛盾，但是硬把把这两者放到对立面瞎扯一通，大放厥词的人，请跟我一起骂一句：脑! 残！

有厉害我的国，也有残酷的现实差距。

2019年，川建国同志把HW公司放到了制裁名单里，虽然在2018年HW已经感觉到了苗头提前做了一定的准备，但是在依然震惊于川普的不讲理和霸道。

美国人干了一件极其败人品的事。

半导体发展了50年，其中公司与公司相互之间的信任感，国家与国家之间的信任感，造就了半导体社会化大分工的基础，这也行业繁荣的前提，不然晶圆代工模式早消亡了。我用你的设备，他的材料，造出芯片，卖到全世界，大家一起赚钱，大家都开心。

虽然美国也有针对个别国家的制裁，但是基本都处于国际局势极其紧张时期的敌对关系，对他国军工单位进行禁售。

中国和美国现在是敌对关系？显然不是，最多算是竞争对手。HW是中国军工单位吗？更加不是。那好了，美国开了一个很坏的先河：但凡我大美利坚感觉不爽的，我就要搞死他，没有任何理由！

川普这一做法，有没有熊孩子的味道？完全不跟你讲道理，就是这么任性！

如果说当年“ZX事件”美国还有把柄在手，我们有点理亏。那“HW事件”就是纯粹霸权主义行径，你说可不可恨？

一纸禁令，浇醒国人，抛弃幻想，认清现实，脚踏实地，努力奋进，重头再来！

现在我们可以得出一条奠定中国半导体发展未来黄金十年的至理名言：芯片全产业链的国产化趋势不会变！只会前进不会退坡！

HW事件引爆国产替代潮，国内公司实打实的拿到订单

2019年5月16日（美国当地时间2019年5月15日），美国总统特朗普签署行政命令宣布美国进入紧急状态，要求企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，并要求商务部与其他政府机构合作，在150天内制定一份实施计划。行政命令引《国际紧急经济权力法》规定，赋予总统在紧急状态下实施商业管制权力。

5月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将HW及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。列入实体清单上的企业或个人购买或通过转让获得美国技术需获得有关许可；如果美国认为技术的销售或转让危害美国国家安全或外交政策利益，则会拒绝颁发许可。5月20日宣布90天临时通用许可证。

这是就是“HW事件”的由来，也是今年引爆芯片国产化浪潮的一个重要事件点。

随后海思总裁何庭波在一封致员工公开信中表示，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺”。

不光是HW，与HW有关的产业链公司，都投身到这场轰轰烈烈的芯片国产化浪潮之中。虽然表面上看HW陷入了极为困难的境地，但是反过来说，要不是川普的“神助攻”，中国芯片国产化会这么快？会这么坚决？之前更多的是喊口号，这次是落在实处的行动，坚决，高效，迅速！

于是大家可以看到，HW把部分化合物芯片代工订单从稳懋转到了三安集成，又给汇顶、卓胜微等公司下了不少订单，最近又成为第一家在中芯国际14nm工艺上流片的客户。受益于这波国产化浪潮，相关公司2019年业绩表现极其亮眼，股票都涨上天了。

塞翁失马焉知非福！

日韩争端，半导体耗材——阿喀琉斯之踵

7月，日本韩国，因为历史问题闹的不可开交，引发两国关系紧张。韩国先发狠，没收了日资企业的部分资产。随后日本反击，光刻胶、氢氟酸、氟化聚酰亚胺三大类产品放上清单，限制对韩出口。

这下可要了亲命了！三星太子爷李在镕，亲自跑去日本谈一个星期，最后灰头土脸的回来，屁都没谈出来。于是三星满世界找的氢氟酸等材料的替代供应商。

三星副董事长李在镕访日求购氢氟酸失败

强如世界老二的三星，面对日本禁售几样关键原材料，也一筹莫展，分分钟抓狂。

半导体耗材分晶圆制造前道和后道封装两种耗材。SEMI统计2018年整个半导体材料市场规模为519亿美金，其中前道材料332亿美金，后道材料187亿美金。预测2019年，略高于这个水平。

其中晶圆制造前道就是一般人理解的半导体核心耗材/材料。包括硅片、光刻胶和配套试剂、掩膜板、电子特气、CMP抛光液和垫、溅射靶材、湿化学品等七大类，每一类又根据不同的用途、不同的工艺、不同的类型，细分数十种到数百种不同的产品，相当复杂。例如电子特气，就分刻蚀气、大宗气、金属卤化物气体、掺杂气等几大类，细分70-80种气体，用途不尽相同，缺一不可。

半导体材料、耗材与半导体设备以及辅助制造系统，支撑起核心芯片制造业。是芯片制造与封装测试的支撑产业链。

半导体材料市场，呈现典型的“小市场，大公司”的格局，造成进入门槛极高。论单个产品，满打满算，全世界市场撑死也就几十亿美金。部分细分市场，甚至只有几亿美金。这么小的市场是容不下太多公司生存的，但是这个市场又被世界级巨头公司所垄断，不管是日本信越化学集团，还是德国巴斯夫、默克，还是美国陶氏、杜邦、空气化工等清一色的都是世界级的化工巨头。这些化工巨头，并不只生产几类产品，而是供给了FAB客户十余种到数十种不同的产品和服务。因此后来进入者就贼难生存，只做某几样产品吧，市场太小，没有成长空间，多开发几个产品吧，又要面对世界级公司的竞争，压力可想而知。所以造成单纯做搞半导体材料，很难赚钱，活的极其艰难，但是这个材料又是非常核心的东西，不做又不行，一时陷入两难境地。

这次日韩争端，对我们也是一种启示，别看这几种材料市场规模不大，但是还真缺不了，就像家里的盐一样，虽然一个月吃不了多少，但是不吃盐那也是做不到的，哪天买不到盐了，也是一件挺头疼的事。

可是当下这个行业竞争格局，对小公司和后来者极其不利。国内小公司又无力与国外巨头抗争，国产化进度和预期远不如芯片设计产业。

其实韩国也一样，韩国大大小小的半导体公司，也极度依赖日本的原材料供应。这次一断供，也逼着韩国自己搞备胎计划。8月份韩国便宣布砸重金支持自研半导体材料摆脱对日依赖。

中国寻求对美替代，韩国寻求对日替代，道理都是一样的，确保核心东西的在自己手上，不会受制于人。半导体支撑产业链很重要，但是极其难发展，重头开始搞产业链替代，需要砸入天量的资金，钱呢？于是大基金二期来了。

大基金二期启动，重点支持半导体材料产业

2019年11月，大基金二期募集工作完成，这次一共募集了2000亿左右的资金。目前传出不少风声，这次大基金除了制造之外，投资方面还将更加注重半导体产业生态圈的培养，EDA、IP、材料、耗材、设备，都将是重点支持范围。

确实如果靠行业公司自己一步步发展，不借助外力的情况下，核心材料国产化不知道猴年马月才能实现，产业链安全将是一句空话。必须要借助大基金的资金投入、资源的导入，才能帮助中小公司迅速做大做强。

未来在大基金的带领下，我们认为将呈现这样一种投资格局：

国家大基金牵头，大企业跟进，社会资本补充的投资格局。

首先国家解决产业里最尖端的，最难做的基础理论研究论证等工作，这些风险比较大的事，由国家站在全局的角度来完成。

其次大企业大公司跟进，负责这些新技术新项目的产业化落地和和商业化进程，配合他们手中的产业链资源，这是他们的强项。

最后社会资本，围绕这些新技术新领域，配合发展上下游产业链，发挥优势，产业环境就做活了。

整体遵循：先填空白，再补短板，发挥优势三步走的方针，稳扎稳住的前进，共同把中国半导体芯片产业做大做强。最终实现良性循环发展，中国整体行业水平进入世界一流。我相信这事一定能成。

虽然叫国家集成电路投资基金，但是我觉得更确定的定位应该是“芯片业国开行”，基金只是组织形式，干的活应该类似政策性银行。一期大基金投了很多项目有大有小，但有时被人诟病，因为干了不少“摘桃子”的事。成熟项目自然有社会资本回去承接。大基金老投这些成熟项目，老想着赚快钱？到底是为了赚钱，还是为了中国发展半导体啊？不是说大基金不能去投这些成熟项目，毕竟也不能亏的底朝天吧。但是希望大基金二期，更加注重早期项目。毕竟对于国家战略而言，大基金的任务是需要培养出一个完整的国产芯片产业链生态圈，而不是把IRR收益率做到30%+。

拭目以待。

存储芯片生机勃发，中国将成为最后一个坐上赌桌的玩家

大基金二期除了支持半导体耗材/材料、设备端之外，必定会支持国产存储芯片的发展。

整个存储包括DRAM和NAND FLASH，加一起全球1500多亿美金的市场规模，是半导体业内最大的单一品种市场。这么大的市场，居然被一只手数量不到的公司垄断，你说有多可怕？

DRAM只剩三星、SK海力士、美光。NAND FLASH再多一个铠侠（原东芝存储）、英特尔、西数（SD）。因此今天这家停电，明天隔壁那家着火，产能和库存一旦有变化，都会造成存储芯片价格的剧烈波动。这帮资本家就这么恶心你，你却毫无办法。

还记得2017年的段子么？“年度最佳理财产品——内存条”，2015年开始由于终端需求旺盛，导致存储价格不断上涨，但是下游却叫苦连天，只能产品不断涨价。但是涨价后的大部分利润都被三星、SK海力士那些公司赚走。惹的发改委都看不下去了，约谈三星：你小子，别太过分啊！当心告你垄断，高通那几十亿的罚款还热乎着呢！

讲个笑话，内存条涨价太猛，要靠发改委来约谈降价。

真丢人啊！

但凡中国有一家公司能争气点，自主生产内存芯片，还约谈，约谈个屁，你敢涨价，我就敢抢你客户！抢你市场！还敢乱涨价？

因此国产存储必然是未来重中之中，无论已经实现64层量产的长江存储，还是量产DRAM的合肥长鑫，甚至还在默默重整中的晋华，以及刚刚组建的紫光存储事业群，这些公司都是中国存储的明日希望。

存储器是半导体极其刚性的需求，也是市场规模最大的产品，是块大肥肉。在这个山头上，要求确保战略安全，就必然要诞生出几家中国公司把旗帜插上山头。

但是做存储是极其烧钱的，目前无论长江存储还是合肥长鑫，在三星、SK海力士、美光面前都是小弟弟。长江存储目前也就月产5-6万片，三星多少？150万片，可以说是毫无存在感。

但是做存储不像定制化的芯片设计那样，在工艺良率解决情况下，就是拼产能、拼产能、拼产能，重要的事说三遍！

拼产能就是要扩产，就是砸钱，砸大钱，砸天量的钱进去。目前包括长鑫、长存、紫光存储等几个大项目，确定将投入几千亿。国产存储业的发展，大基金的钱不投存储有点说不过去，甚至我认为大基金应该是主导这一轮轮投资。

钱到位后，通过一轮一轮的扩产， 提高产能，压低价格，抢占市场，挤走竞争对手。最终实现在低潮期拖垮竞争对手并吃掉它，等到行业景气周期时，拉高价格，一把翻盘。

现在的韩国存储双雄，当年就是这么杀出来的，硬生生逼死了奇梦达和尔必达，背后就是韩国政府的全力支持。

现在的面板巨头京东方，也是这么走来的，日韩台的面板企业 大多早已烟消云散。

还是那熟悉的味道，熟悉的配方，韩国干得，我们也干得。无论阴谋阳谋，中国人玩这套是韩国他爹。

放眼全世界，等中国坐到存储这张赌桌前，并压上几千亿元资金后，大门已经关上。未来相当长一段时间内，将不会有其他国家，敢于来挑战美日韩中的存储巨头公司们，美日韩中几个巨头公司，来切这块蛋糕，一起商量如何赚全世界的钱。我们只需要把目标放到在我们前面的几大公司身上，无需担心背后的追兵，中国台湾现在没那个实力，印度没那个资格，欧洲已经没落。

未来十年，是存储行业血流成河的十年，是拼搏厮杀的十年。中国砸钱要持之以恒，决不能因为短期没看到获利就放弃，就像打仗一样，一炮过去没打死人，难道第二炮就不打了？这种时要不停的砸，没有什么事情是钱不能搞定的，如果有，那再来一千亿！比如这位兵哥哥就领悟到了真理。

我也相信干存储没有什么是钱解决不了的，如果有，那就再来一千亿。

砸出市占率超过15%的公司就算成功。半导体是国家战略行业就像国防一样，你说国防值多少钱？

科创板开板，国产芯片的新舞台

科创板的设立，其实并不算半导体行业内的事，毕竟这是资本市场新制度创举，但是就中国发展半导体的角度而言，科创板的设立堪称及时雨。

科创板对于建设多层次的资本市场，对于发展半导体产业在内的高科技行业的优点和助力，无需多言。我们可以总结为三句话：

1、科创板的注册制不同于原本的核准制，让之前那些财报一般，净利润水平不佳的公司能上市。公司能不能融资，能融到多少资金，公司市值应该是多少，把原本人为控制的东西，还给了市场，交给市场自行判断，不再由特定组织和人把持，这点是莫大的制度进步。

2、公司上科创板之后，更方便公司融资，补充弹药。干半导体都很烧钱，因此大多囊中羞涩。更容易融资了，至少公司发展有个盼头。

3、给了早期投资机构较为明确的退出的渠道。这点我认为是树立中国半导体风险投资的信心的最大贡献。投资芯片，都不能赚钱，谁还傻兮兮往里投？投资机构，风险资本们都要吃饭的啊，不赚钱谁来投资？光靠国家政府那点撒葱花那够啊！现在有一个较为确定的退出渠道，大家就有信心来做国产芯片的早期投资，就这点而言，科创板对于中国半导体行业发展的助力和意义，不亚于海军的国产航母入列。

目前而言，科创板已经有睿创微纳、澜起、中微、乐鑫、安集、清溢光电、聚辰、晶晨，芯源微等公司，未来还有硅产业集团、恒玄、上微、华卓、华海、芯原微、华峰等一干公司要上市。

我们有理由相信，在科创板这个舞台上，未来中国会诞生出自己的高通、Qorve、AMD、NV、Lam、AMAT、KLA、Micron等……最终与美国华山论剑，一争高下！

（上篇完）

本文授权转自：品利基金，作者：陈启