投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地

5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。

三星、SK海力士将引领超3万亿人民币投资

韩国政府表示，计划在首尔以南数十公里处建立一个“K―半导体产业带”，将芯片设计、制造、供应厂商聚集在一起。

根据韩国总统文在寅的一份国家蓝图，截至到2030年，三星电子和SK海力士将牵头153家公司，在半导体研发和生产方面投资510万亿韩元(约合人民币3万亿，4500亿美元)，保护韩国最重要的半导体行业。半导体是韩国最重要的出口项目，预计到2030年出口额达2000亿美元，较目前水平翻一番。

三星联合首席执行长Park Jung-ho在发布会上表示，到2030年，三星将把支出增加30%，至1510亿美元，而海力士则承诺投资970亿美元扩建现有设施，此外，海力士还计划投资1060亿美元在龙仁建造四家新工厂。

韩国还希望在2022年至2031年期间，培训3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并开始讨论帮助半导体行业的立法。

韩国还打算吸引更多的外国投资。荷兰半导体设备制造商ASML表示，计划斥资2400亿韩元在华城建立一个培训中心，美国半导体公司Lam Research Corp计划将其在韩国的产能提高一倍。

韩国政府还表示，将通过减税、降低贷款利率、放松监管和加强基础设施等措施，激励国内芯片产业。还将确保目标地区未来10年的充足供水，并加强电力供应，这两者对先进的芯片制造工厂都至关重要。

三星、SK海力士宣布进军逻辑芯片领域 补上短板

三星和海力士生产了全球大部分的存储芯片，但韩国在生产逻辑芯片领域一直落后，目前这一领域由台积电主导。彭博数据显示，韩国生产了全球35.2%的储存芯片，但只生产了全球8.2%的逻辑芯片，中国台湾生产了全球近30%的逻辑芯片。三星、海力士都宣布了进军逻辑芯片领域的计划。