腾讯布局，云厂商全面入局定制化芯片行列

前言:

随着腾讯的布局,目前几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列,而且都在优先考虑定制设计。

作者 | 方文

图片来源 | 网 络

国内BAT造芯行列

现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新,这对每个人都有利,不止他们自己,还有为之提供服务的厂商们。

国内如百度早在2010年就启动了FPFA AI加速器项目,2018年发布了昆仑芯片,如今其昆仑1已出货2万片,而且昆仑2也将在今年面世;搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。

阿里巴巴虽然自2015年收购中天微,将其与达摩院合并成为平头哥半导体,自2017年开始,先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技、商汤、旷视科技、恒玄科技等芯片公司。

交出玄铁910和含光800芯片两份答卷,打造端云一体全栈产品系列。

在中国互联网三大巨头BAT当中,阿里算是在芯片领域上投入最多、成果最多的一家公司。

腾讯投资了AI芯片公司燧原科技,已经连续投资了4轮,它只用了18个月便完成了研发,并一次性流片成功,实现从0到1的突破,并且是原创芯片架构,原创指令集。

去年3月19日,深圳宝安湾腾讯云计算有限公司成立,该公司注册资本2000万元,法定代表人为腾讯云副总裁王景田。这家公司由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股。

云厂商全面入局定制化芯片行列

云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列,将衍生出更多的业务需求,处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。

据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B,专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。

除了芯片设计服务,这些芯片厂商大多使用Arm的IP,ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。

如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下,定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话,或许将是另外一笔大收入。

AI芯片差距主要体现在软件生态上

如果从硬件指标来看,有一部分产品与英伟达的差别并不太大,但是接结合到生态体系来看,那差距不是一两条街。

寒武纪的AI训练芯片预计2021年实现量产,但是寒武纪主要合作对象是阿里,鉴于阿里与腾讯之间的关系,预计寒武纪不会进入腾讯的供货体系。

华为的AI芯片主要应用在华为生态体系内,并没有对外销售。

总体来看,AI芯片批量化国产替代不是两三年可以实现的,好在当前已经有国内芯片设计企业实现AI芯片量产,虽然还没有上市,但是让我们看到国产替代的可能性。

世界上几家最大的半导体公司正面临着越来越大的竞争威胁,即他们最重要的客户正为云计算和人工智能等领域量身定做自己的芯片。

新冠肺炎疫情的爆发加速了云计算的兴起,因为公司普遍接受了使用这些远程服务器的诸多数字工具。

亚马逊、微软、谷歌和其他公司在远程工作期间都享受着云计算强劲增长带来的好处。

商业客户也表现出越来越大的兴趣,用以分析他们收集到的关于产品和客户的数据,这刺激了对AI工具的需求,以加强理解所有这些信息。

云计算巨头的庞大规模给传统芯片生产商带来了严峻挑战。

过去,半导体制造商倾向于为通用用例设计高性能半导体,让客户来适应并最大限度地利用芯片。

现在,最大的客户有财力推动更优化的设计。

我国的芯片技术目前正在稳步发展中,国产替代或许将成为一种长期的趋势,同时定制芯片也逐渐兴起。

企业级定制芯片随需求而变化

ASIC企业级定制芯片相较于消费级的手机芯片、个人电脑芯片而言,有着更严格的规格、品质、功耗等方面的要求,必须要确保芯片在严苛环境中也能长时间运行,因此ASIC芯片定制化服务在设计上比消费级通用型芯片有更高的难度。

另外,企业级定制化芯片的使用周期较长,这也增加了芯片设计的难度,比如目前手机芯片的生命周期一般是2—3年;

而企业级的定制芯片生命周期在6—8年甚至10年以上,因此芯片厂商的ASIC服务要满足企业客户的需求,必须在定制芯片设计上投入更多的研发、品控、服务等人力物力成本。

结尾:

云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列,将衍生出更多的业务需求,处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。

部分资料参考:半导体行业观察:《腾讯在研芯片曝光,定制芯片时代谁将获利?》,腾讯科技:《科技巨头进军定制芯片制造领域,英特尔、AMD等面临生死威胁》