芯片：生态系统决胜负

中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%%;制造业销售额153.7亿元，同比增长4.5%%;封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%%。

陈炳欣生态系统一词，在IC领域并不陌生，今年却有成为“最热”的趋势。所有国际IC大厂几乎无不大谈生态系统的营造，加大力度拉拢各个方面大大小小的软硬件企业。在深圳举办的IDF2014上，英特尔携手小米科技、科大讯飞、腾讯、比亚迪等合作伙伴，展示多项基于英特尔平台的计算设备开发和优化的解决方案。此外，高通、博通、MARVELL，扩大到集成电路行业之外的思科、甲骨文、谷歌……无不强调生态系统的重要性。

这个风潮与物联网脚步的临近有莫大的关系。这个被称为是下一个万亿级的产业不仅有着巨大的市场机会，其细分化、碎片化的特质要求更完善的服务，要求软件与硬件的结合，要求多元化的整合，集成电路的发展将从“单一的技术创新”驱动转变为“技术创新+应用创新”双驱动，“软硬兼施”成为集成电路企业的必修课。它不是任何一家或几家企业就能做好的，它比PC时代、智能手机时代更需要一个庞大生态系统的支持。

生意虽然不是一个企业能够做完的，生态系统却需要主导者。今年以来，国际半导体厂商加快推出芯片和开放平台，正是期望自己构建的生态系统可以引领物联网革命，同时在这个生态系统中处于主导地位，在下一轮的竞争中处于优势。在经历了产品之争、技术之争和标准之争后，未来竞争的重点有可能演变到生态系统之争上，技术、标准都是搭建生态系统的重要组成部分，是控制产业生态的重要手段。

这一发展趋势从苹果的做法就可以一窥端倪。乔布斯最可贵的地方在于坚持自成体系，拒绝使用微软的Windows平台，始终坚持软硬件一体化。乔布斯这么做首先就是着眼于产业体系的可控性，谁取得了生态系统的主导权，软硬件企业就会跟谁走，产业体系就由谁来控制。

目前，中国集成电路企业在这场生态系统营造和中小软硬件开发资源争夺的竞争中，依然处于弱者地位。相对弱势的市场地位与不足的企业实力，使中国企业难以大显身手。在此情况下，国家出手实有必要。当然政府毕竟不同于企业，发力的方式有所不同，因此首要重点应是从促进国内IC企业的产品研发和产业化实力出发，促使其逐渐达成自我成长、自我完善的目的。具体来说，可充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场的优势，充分发挥市场配置资源的决定性作用，发挥企业的主体地位，由企业根据市场需求决定产品方向、技术路径，激发企业的活力和创造力。在这个过程中，政府的作用应是营造公平竞争的市场环境，加强和优化公共服务，帮企业改变融资难、创新能力弱的现状。

更进一步则是要形成具有较强国际竞争力的“公共政策体系”，探索一条有效的中国半导体业发展模式。针对我国IC设计业还处于成长性阶段的现状，应形成基于以人才为要素的产学研结合、科技与金融结合、政策与经济技术结合的IC产业和IT产业“公共政策体系”。此外，推行有利于以具有自主知识产权IC为核心的电子信息终端的采购政策，建立和完善高新技术产品政府采购监督检查机构，帮助中小IC设计企业赢得政府采购合同，保证政府采购合同的一定比例授予国内“电子信息终端和集成电路联动企业”;同时，对与国内产品性能相同的IC产品实行限制进口政策，鼓励国内企业成为我国自主IC产品的买家，尤其在安全领域，限制外商参与我国的政府采购。另外，继续完善鼓励出口的政策。除此之外，要依托《国家集成电路产业推进纲要》等相关政策，促进设计开发和制造能力提升，构建具有较强国际竞争力的IC产业体系。

专家观点

大唐电信科技股份有限公司总裁王鹏飞

抓住集成电路发展战略机遇期

集成电路产业无疑已成为国家经济增长的新引擎，在经济转变方式调整、产业结构调整和保障国家信息安全等方面，战略地位日益凸现。

亚太区的增长高于其他地区，但是从我国自主知识产权集成电路产品的份额来看，我们还不到20%%的份额。从技术来看，移动互联网和物联网会带来百亿数量级和上千亿数量级的用户，会推动产业高速发展。从市场来看，集成电路和智能产业结合越来越紧密，产业规模化、集中化和证券化在加速，同时兼并重组的趋势日趋明显。特别是新政策出来以后，我国集成电路产业IPO、私募股权融资等更加频繁，目前国内600多家的芯片企业应该整合做大。

大唐电信在去年年底开始布局和投资成立了大唐半导体有限公司，整合了原有的大唐微电子有限公司和大唐科技有限公司。我们希望抓住我国集成电路发展的战略机遇期，力争成为全球知名、国内领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国电子信息产业发展作出更大贡献。

中芯国际技术研发执行副总裁李序武

产学研结合提升工艺研发效率

随着半导体工艺技术不断推进，进入20纳米节点后，技术的开发难度和投资都大幅增加。如果能在这些尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，将极大提高研发的效率和进度。在这方面产、学、研、用相结合的技术创新平台，将为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台，是非常重要而且必要的形式。

故此，中芯国际联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子所成立了“集成电路先导技术研究院”。在国家的指引和支持下，我们六家投入资金、技术、人才，就是下定决心要抓住20纳米和14纳米的机会，在先进技术节点上加快技术发展的步伐。这将是一个开放性的研发平台，将与设计公司乃至整机企业深度合作，以此带动全产业链的发展。

我们希望国家能持续支持研究院的研发项目，为研究院的创新创造条件，在研究成果落地、人才引进等方面提供支持和保障。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂

该到为工业配套的时候了

近年来，物联网、云计算新产业的发展，进一步推动了集成电路市场的发展，催生了许多新兴市场。第一是智能终端市场。这个市场远没有达到饱和阶段，未来还有很大的增长空间。第二是云计算和大数据相关的存储市场。随着庞大数据量的出现，存储是一个巨大的市场机遇。第三是物联网市场。物联网整个产业规模去年增长了30%%，接近5000亿元，未来还将有很大的增长空间。物联网相关的产业机遇也很多样，不仅是传感器，还包括识别芯片等，它需要市场和上游产业的支撑。第四是宽带通信市场。至今，宽带中国已经提出2年，4G已经启动，未来4G、5G的建设都将使从业企业受益。第五是智能工业市场。中国的半导体产业是从家电、消费类产品配套起家的，现在应该说到了给工业配套的时候了。此外，传统的工业电子领域需求也很大，大到工业自动化，小到发动机，都拥有庞大的市场潜力。