丙尔金须与时间赛跑

看到近日国家发改委发文提出：“为满足镀金企业正常生产需要，经研究决定，暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺的规定。”中国印制电路行业协会(CPCA)秘书长王龙基心绪稍平。但是，面对整个行业的绿色环保问题，这位行业专家又觉得“亚力山大”。

图为PCB展会上展示的先进的PCB生产设备

第21号令引发产业震荡

全国氰化金钾及氰化亚金钾镀金的年使用规模达600亿元，新化学物质从产量上尚无法替代。

在今年2月初国家发改委发布的第21号令中，有条款规定在2014年底前全部淘汰含氰电镀工艺，引起了国内外PCB相关行业的极大震动。

汕头超声总经理黄志东对此解释道，一是因为“含氰镀金工艺”即氰化金钾及氰化亚金钾镀金，在全球包括美国、欧洲、日本等均没有被淘汰。二是含氰镀金工艺属于成熟的、微氰的传统工艺，其三废处理已经有完备的技术经验和措施，而且处理方法简单。各行业企业基本能够按照国家相关要求做好贮存、使用、三废治理工作。三是据不完全统计，目前全国氰化金钾及氰化亚金钾镀金的年使用规模约在600亿元左右，目前任何一种新的化学物质从产量上都无法替代。

而CPCA在这条法令下发后，迅速组织了相关企业代表和专家进行座谈，同时联合相关部门及协会,通过多渠道向上呈报了相关意见。经过CPCA的多方奔走，终于迎来了上述暂缓执行文件的发布。

王龙基指出，由于很多在中国大陆的大型印制电路板企业是为世界级整机公司做配套的，许多产品都需要签订3到5年的长期合同和订单，所以全球著名的整机公司需要保证三五年后产品的工艺技术的一致性，对其中的任何改动都需要经过大量的、长时期的、复杂的、极其严格的工艺认证及核准。据悉，自第21号令发布至暂缓执行文件发布的半年多时间中，由于“于2014年底全部淘汰氰化金钾及氰化亚金钾”规定的影响，有许多境外企业和内资企业，尤其是著名的跨国公司在中国的投资项目处于停顿状态。许多大规模长期订单因镀金工艺不能确定而流失，一些企业准备将订单转往境外生产。众多国内外企业都极其关注淘汰含氰电镀工艺一事，以确定他们未来订单的投放。

丙尔金难关重重

受技术、工艺稳定性和成本过高等影响，丙尔金至今处于摸索实验阶段。

在替代“含氰镀金工艺”的方案中，丙尔金备受瞩目，但在国内外其还处在初级研发阶段，还需要不断提升完善。

据悉，业界对丙尔金的化学成份、特性、是否有氰有毒等问题还没有权威结论，还需要更进一步持续研究检测。王龙基认为，对丙尔金应当认定为微氰有毒的，是比传统镀金工艺含氰更少、毒性更小的一种新物质。

由于丙尔金还没有正确的化学分子式，而且其最佳添加剂的配方尚未形成，因此，还没有完善的使用后的废水无害处理技术。

“丙尔金不是真正的镀金液，它只是镀金的母液，需要研制出最佳的添加剂，才能成为真正镀金液。这个过程需要做大量的实验，进行验证和改进。特别是使用在国防、航空航天、通信、汽车电子、医疗等关键领域更需要进行一系列安全性验证，而这些验证的过程，一般估计需要8~10年的时间。”王龙基表示。

从丙尔金产业现状来看，虽然类似于丙尔金的技术研究早在上世纪80年代就在全球先进国家开展，但由于受技术、工艺的稳定性和成本过高等综合因素影响，至今欧、美、日等均限于摸索实验阶段，无法大规模推广，所以直至今天各国未将氰化金钾及氰化亚金钾列入淘汰工艺。据悉，国内目前仅有一家企业获得专利，可生产丙尔金，但年产值大概只有3亿元，这与前述600亿元左右的氰化金钾及氰化亚金钾需求是不相符的。

“对微氰微毒、无氰无毒的镀金工艺的研发是全球的一个共同课题，我们也应积极参与。对于丙尔金应该结合印制电路产业及其他相关产业的特点，进一步验证和完善应用的工艺技术，制定对丙尔金应用化金/镀金产品的评价方法、标准和规范。在进一步研发、完善的基础上，逐渐推广。”王龙基表示。

无氰无毒需产业努力

CPCA将联合相关协会对“微氰微毒”、“无氰无毒”提出分步走的设想和具体方案。

暂缓淘汰含氰镀金对相关行业及企业提出了许多值得思考的问题。

“在含氰镀金工艺的‘暂缓淘汰’之后，CPCA将要求并监督相关企业更加重视废水废液的管理、回收、治理。并且鼓励企业在无害化处理过程中能有更多的创新和突破。并积极参与国家职能部门组织的相关课题研究，更好地为行业和企业转型提供支撑，实现绿色生产和可持续发展。”王龙基着重指出。

因此，CPCA对下一步发展也有了部署。王龙基表示，CPCA将联合相关协会对“微氰微毒”、“无氰无毒”提出分步走的设想和具体方案，包括如何降低含氰物质的消耗及应用，组织对丙尔金的进一步研发;完善丙尔金的化学分子式和结构式的研究;组织对该镀金体系的添加剂、工艺参数和操作规范进行系统研究;严格认真对丙尔金改进的样品进行检测;研究对成熟后丙尔金的逐步推广和应用，使中国在“微氰微毒”、“无氰无毒”的研发中跟上全球的步伐，争取领先。

虽然此次在2014年底前全部淘汰含氰电镀工艺的规定暂缓执行了，但同时也从侧面对微氰微毒、无氰无毒的镀金工艺应用提出了更紧迫的要求，未来仍需要PCB及相关行业上下携手，加快攻关，为清洁生产贡献更大的力量。