半导体一周要闻(4.14—4.20)

1. 清华大学研制出高性能碳纳米管导线

近日，清华大学成功研制出高性能碳纳米管导线，并开展了脑起搏器电极、碳纳米管导线原型直流电机应用研究。

碳纳米管具有轻质、高强以及导电、导热性能优异等特点，有望取代传统金属导线在航空航天、生物医疗等领域得到应用。常规碳纳米管制备方法会导致金属纳米管与半导体纳米管的混合，其中半导体属性约占2/3，造成碳纳米管导线电导率比铜导线低两个数量级，严重制约了碳纳米管导线的实际应用。

2. 半导体大厂加快布局汽车电子

汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容;其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统(GNSS)需求快速增温，促使晶片商纷纷扩展相关产品阵容。意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。

3. 2018年智能手机处理器市场达300亿美元

Strategy Analytics手机元器件技术服务发布最新研究报告《LTE、64位和半导体技术提振2018年智能手机应用处理器市场收益规模达300亿》指出，2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300亿美元，2013年至2018年年复合增长率为10.8%%。

4. 中芯国际28纳米工艺制程有望年底量产

“今年年底，中芯国际(00981.HK)28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务，主要应用于智能手机、平板电脑、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片。

5. 阿尔卑斯电气无锡成立研发中心

阿尔卑斯电气公司继2011年6月在中国大连设立研发中心，强化汽车电子产品中国本地化设计能力之后，近日又在华东地区的无锡成立无锡研发中心。该研发中心的设立将进一步加强阿尔卑斯电气对中国本地客户的快速应对能力和推进全球技术开发体制的形成。

6. 全球首个八核五模LTE芯片：联发科MT6595

联发科继续发力，这次更是拿出一款性能强劲的LTE芯片——MT6595。它支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式，LTE Cat.4下行可达150Mbps（有点不给力）。同时，MT6595还具备八核心及各种强大功能，堪称全面。据了解，MT6595首搭ARM Cortex-A17架构，整合4个A17和4个A7组成八核心，同时搭载新一代PowerVR G6200图形处理核心，多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头，以及多合一无线芯片，规格可谓强大异常。

7. 德仪推出物联网云端产业生态圈

美国IDM大厂德州仪器（TI）宣布推出一款协力厂商物联网（Internet of Things，IoT）云端服务供应商产业生态圈，其将帮助采用TI技术的制造商更迅速且简便地连结IoT。该产业生态圈首批成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都透过TI一款或多款面向工业、家庭自动化、医疗健身以及汽车等各种广泛IoT应用的无线连结、微控制器（MCU）及处理器解决方案展示其云端服务产品。

8. 恩智浦半导体投资Senseg公司

恩智浦半导体(NXP)14日正式宣布将投资新世代立体触感回馈技术领先企业Senseg，跨足触控应用市场，Senseg现有投资者同样也参与此次融资。恩智浦指出，此项投资将有助于Senseg公司研发小尺寸、低成本的新一代解决方案，以拓展规模庞大的智能型手机市场，进而开发移动游戏、导航和车载控制等市场；该投资亦反映出恩智浦企图引领移动、消费电子和汽车应用领域的全新使用者介面技术所做的努力。

9. 高通试验首个超密集小基站 看好小基站发展前景

近期，高通技术公司（以下简称高通）与Sprint公司和NASCAR合作，在凤凰城国际赛道展示了TD-LTE超密集小型基站网络的第二阶段空中无线 (over-the-air) 试验。实验结果显示，LTE网络容量获得了显著提升，而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。试验于2014年3月在纳斯卡斯普林特杯系列赛（NASCAR Sprint Cup Series）3月凤凰城站期间进行。作为试验的一部分，高通在凤凰城国际赛道的车库区域安装了31个小型基站，以便测试密度极限、衡量网络性能并量化对用户移动体验的潜在影响。

10. 高通试验首个超密集小基站 看好小基站发展前景

近期，高通技术公司（以下简称高通）与Sprint公司和NASCAR合作，在凤凰城国际赛道展示了TD-LTE超密集小型基站网络的第二阶段空中无线 (over-the-air) 试验。实验结果显示，LTE网络容量获得了显著提升，而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。试验于2014年3月在纳斯卡斯普林特杯系列赛（NASCAR Sprint Cup Series）3月凤凰城站期间进行。作为试验的一部分，高通在凤凰城国际赛道的车库区域安装了31个小型基站，以便测试密度极限、衡量网络性能并量化对用户移动体验的潜在影响。

11. 富士通、Panasonic结盟 台积吃补

富士通和Panasonic公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500亿日圆（4.88亿美元），富士通与Panasonic各持股四成与两成；日本开发银行将提供剩余资金，且可能取得优先股。新公司将成为无晶圆厂企业，未来会把设计好的芯片外包出去生产。法人指出，台积电通吃全球主要芯片设计代工订单，富士通与Panasonic合资的新芯片商开始运作之后，预期也将在台积电投片，成为挹注台积电业绩的动能之一。

12. 美科学家催生用更低能量就能驱动的光学芯片

美国华盛顿大学圣路易斯分校(Washington University in St. Louis)的研究人员，打造出一种可望成为微处理器关键元素的新技术，它是使用光而非电来进行资料处理。该研究团队已经开发了一套光学谐振器(resonator)系统，能增强光线针对某个方向的传导，并将光线往其他方向的传导削弱到几乎看不见；此外该系统也微缩到能放进一颗矽晶片内的程度。上述技术与电气系统内的简易二极体原理相同，是使用量子力学的扭转(twisting)概念，不只让光线只沿着单一方向传导，而且看来是装置所输出的能量高于输入的能量。在一个甜甜圈形状的元件中有两个微谐振器来回反射光线，其中之一倾向损失能量，另一个则是提升能量；当损失的能量相当于特定波长的增益(gain)，系统就会产生相变化，谐振器作用也会逆转。

13. 英特尔第一季财报：净利润同比下滑5%%

新浪科技讯 北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77, 0.21, 0.79%%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%%。