“十二五”科技创新成就展：国产集成电路高端装备实现群体性突破

6月1日至7日，以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的“十二五”科技创新成就展在北京展览馆举办。展区面积约19000平方米，分为总况、重大专项、基础研究、战略高技术、农业科技、民生科技、区域创新、大众创业万众创新、创新人才和融入全球创新网络等十个展区。通过800多件实物、120多件模型、近百项互动项目等，全面系统地展示了“十二五”特别是党的十八大以来，我国取得的一批重大标志性科技成果和重要工作进展。

在展会上，包括模拟的天宫二号舱内实景、中国制造的高端芯片、新能源汽车、高速铁路、现代化的设施农业、会做骨科手术的机器人等在内的一大批“十二五”期间，中国取得的世界先进水准的重大创新成果通过实物展示、虚拟现实、裸眼3D等方式全面系统地向公众呈现，让公众“看得懂”、“摸得着”。

展会重点展示了“十二五”期间的部分专项成就。在核高基领域，攻克了核心电子器件和超级计算机中央处理器(CPU)、互联网服务器CPU、系统级芯片(SoC)等高端通用芯片以及操作系统等基础软件的关键技术，研发了桌面计算机等一批自主可控、可替代国外产品的软硬件系统。国产软硬件在航天、电力、办公应用和移动智能终端等领域实现规模应用，为保障国家信息安全提供了重要支撑。

在集成电路装备领域，刻蚀机、物理气相沉积(PVD)设备、离子注入机、封装光刻机等一批国产高端装备实现群体性突破，集成电路成套工艺技术跨代升级，多项封装技术迈入世界先进行列，抛光剂、溅射靶材等关键材料被国内外生产线批量应用。我国集成电路技术处处受制于人、装备与材料完全依赖进口的局面得到了有效缓解。

在宽带移动通信领域，基于自主知识产权的TD-LTE移动通信技术已形成中国主导、全球参与的完整产业链。全球商用网络数量达到76个，部署基站超过140万个，国内用户数超过3.1亿户。支撑我国移动通信产业实现了从“3G突破”到“4G同步”的跨越式发展，推动我国从移动通信大国向强国转变。

在数控机床领域，38种数控机床与基础制造装备主机达到国际先进水平，实现了进口替代。数控车床、加工中心等产品平均无故障间隔时间比“十一五”期间提高一倍以上。大型汽车覆盖件自动冲压线成功出口美国，8万吨模锻压力机、大型复合材料铺带机等打破了国外垄断，有力地支撑了核电、大飞机、探月等国家重点工程的建设。