联电强调其在物联网晶圆代工优势

联华电子(UMC)在其上海站2015技术论坛上强调，由于物联网应用预期将是驱动大陆半导体产业下一波成长的主力推手，因而此次论坛聚焦于因应高度成长的物联网市场，联华电子所提供客户的领导技术与制造解决方案。

目前，联华电子已在中国大陆建立了广泛的当地化制造基础，包含苏州的和舰科技8英寸晶圆厂(产能由4.7万片/月扩到6.5万片/月)，以及联合投资62亿美元于厦门建造中的联芯集成电路制造12英寸合资晶圆厂(规划产能5万片/月，采用40-55nm工艺，明年6月装机后Q3试产)，此外还在济南成立联暻半导体，提供当地客户便利的一站式芯片设计服务，以协助加速客户产品上市时程，充分支持联电大陆地区客户。联华电子执行长颜博文在主题演讲中称，联华电子拥有35年深厚的半导体经验，加上布局于大陆强有力的在地支持，以及晶圆专工业界最具竞争力的先进特殊制程技术，我们深信将可为中国大陆物联网芯片设计公司，提供优质的晶圆专工制造服务。

颜博文表示，联华电子采用超低功耗(uLP)技术做为基础，打造了晶圆专工业界第一个整合式物联网平台。此整合平台架构于超低功耗制程基础上，并结合了因应超低功耗而调整的微控制器(MCU)、嵌入式非挥发内存(eNVM)选项、与射频组件技术平台(RFCMOS)，以期在超低功耗环境下延续电池续航力，实现“持续连结”状态。联华电子优异的超低功耗(uLP)硅智财组合，则可确保物联网芯片设计能以更低的工作电压(Vdd)运作，并提供IC设计后段工程之自动布局及配线(APR)服务，以推动芯片设计的成功。