台积电争取高通订单回头 16纳米FinFET制程关键战役

台积电开放创新平台(OIP)大同盟(GrandAlliance)再度撒下天罗地网，在最佳IP盟友ARM助阵下，16纳米FinFET制程已成功网罗海思、联发科和瑞芯微电子等两岸重量级IC设计大客户，然业界认为高通(Qualcomm)订单何时归队，将是台积电16纳米制程关键战役。

在三星电子(SamsungElectronics)大幅降价利诱下，2014年高通表态第一颗16纳米FinFET制程芯片将在三星投片，但台积电认为2014年FinFET市场仅是小池塘，台积电将在2016年正面迎战三星，并在FinFET大海洋中获得绝对胜出的市占率。

根据台积电与ARM所公布16纳米FinFET制程客户名单，目前10家客户中包括海思、联发科和瑞芯微电子3大重量级业者，但却独缺高通，尽管高通首颗FinFET芯片在三星投片，但业界预期后续仍将回到台积电下单，台积电何时能争取到高通16纳米FinFET制程大订单，将攸关2016年成长动能。

半导体业者表示，ARM在这一波移动装置崛起过程中冒出头来，与台积电共创新世代高峰，成为台积电开放创新平台策略最佳盟友。面对英特尔(Intel)借由补贴策略大砸钱抢进移动装置领域，ARM好不容易在平板电脑领域市占率有所斩获，2015年平板电脑需求虽将衰退，ARM仍有信心将掌握Andriod手机市场主导权。

值得注意的是，ARM从大陆地区收取的IP权利金已直逼台湾，未来两岸IP权利金比重将十分接近，凸显大陆政府这几年补助半导体策略，已成功扶植多家移动通讯IC设计公司窜起。ARM认为，大陆开发自主半导体芯片是基于内需市场大、产业政策聚焦高科技产业，以及部分芯片牵涉国家资讯安全等3大理由，但台湾IC设计人才丰沛和多年来累积基础坚固，无需担心失去优势。