全球前二十大半导体企业无一家入围，中国半导体业任重道远

伴随全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出：“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢?”

建立产业生态支撑体系

中国半导体市场规模正在不断提升。根据“2017中国国际半导体技术大会(CSTIC 2017)”上中芯国际CEO邱慈云的介绍，从2000年以来，全球半导体市场都在稳步增长，当中尤其以中国半导体的成长态势最为显著，在世界市场上所占的份额也日益提升。在2000年的时候，中国半导体市场只占全球份额的7%%;而到了2010年，这个数字则变成了30%%;在刚过去的2016年，全球半导体市场总额高达3530亿美元，而中国半导体市场占了其中的45%%。到了2020年，中国半导体市场占全球的份额将会高达47%%，而届时全球的总额也会增加到4340亿美元。

尽管预测的数据十分乐观，但是中国半导体还是要面对多方面的挑战，包括国际竞争挑战增长、缺乏有经验的人才资源和产业生态系统亟需完善等，其中最关键的是上游材料与设备严重依赖海外市场。

“中国半导体的关键问题之一是产业链上存在短板，包括材料在内的配套产品大量依赖进口，本土企业不能提供有效支撑。”永光化学电化营业处处长孙哲仁此前在接受《中国电子报》记者采访时指出，“从半导体行业整体发展情况来看，制造业仍然是全行业的龙头，没有制造，其他环节也很难做好，把制造业做大，实际是给材料行业提供了市场。但是光有制造业又是不足够的，集成电路产业的良性发展需要有适当的产业环境，需要有完善的生态体系。”

家登精密工业股分有限公司营运长兼发言人沈恩年进一步指出：“一个相对完善的产业生态支撑体系，对制造企业参与国际竞争也是非常有益的。供应链的本土化，不仅在制造成本的控制上、快速及时的响应上十分有利;更重要的是，只有为制造企业量身打造的半导体材料，才能保证工艺制程具有独特性，才能保证产品性能的最优化。”而目前，中国制造企业仍然大量采用日韩等国外厂商供应的材料，这不利于自身技术的发挥，也不利于培育本土设备材料等配套企业。

好在从“SEMICON China 2017”的情况来看，这一状况正在得到缓解，国内主要的制造、设备和材料公司，如中芯国际、华虹集团(华虹宏力与华力微电子)、武汉新芯、北方华创、中国电科集团、新昇都在展会中亮相，展出了最新的技术与产品，显示出了良好的发展态势。

支持国内上游企业合纵联横

既然市场给了中国半导体发展的机遇，从国家层面应当给予设备材料等上游企业哪些支持呢?对此，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城指出，当前全球半导体设备企业集中化趋势十分明显，关键核心设备提供商不超过10家。我国这些年来扶持发展了一些设备企业。这些企业当前阶段，首要立足的仍是国内市场。过去十几年中国内半导体设备市场其实并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才会发布一家12英寸或8英寸项目。这样的市场规模，很难喂饱一家规模设备企业。现在随着多个大型项目的发布，至少从市场层面规模在扩大，如果每年启动3～4条生产线的建设，并保持这种成长速度，相信3～5年后支撑起5～6家国内设备企业是有可能的。前提条件是有一定的政策倾斜。

比如规定在符合设备规格条件的情况下，要至少有一半设备从国内供应商采购。这样就会给国有设备厂商一个成长的机会。设备厂的成长需要有适当的商业环境，资金、人才、技术的积累都需要一个过程。

北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官张国铭认为：“20世纪以后，经过十余年的发展，中国半导体装备业已经涌现出了几家技术与规模兼具的先锋企业，完全有能力担当起行业领头羊的角色。过去中国半导体设备产业给外界的整体印象是‘小、弱、散’，新的发展形势下，国内设备商有必要，也具备了通过合作、整并提升整体实力的条件和契机。国之重器在精而不在多，即便是荷兰、美国、日本这样的半导体装备发达国家，设备的代表性厂商也不过1～2家，这是国际同行给予我们的经验启示。另外，通过整合并购打通的供应链、客户、渠道和人才团队也是提升和改善‘小、弱、散’的有效途径。

所以，国家应该鼓励和支持国内装备企业的合纵联横，以龙头企业为先锋，打造中国半导体装备的国家舰队。在此基础上，鼓励中国企业的出海并购也是打造国际化的中国企业的捷径之一。在不懈强化自身实力的同时，国家应大力支持装备类的战略型企业寻找海外优质标的进行整合并购，并在资本运作、外汇支持、政策审批等方面给予特殊通道的灵活机制。”

“此外，目前国产设备仍处于追赶阶段，企业规模和融资能力有限，要想加快追赶速度，需要国家继续加大科技研发资金的支持，在当下以资金换时间。同时，半导体装备业也是人才密集型产业，需要多学科的高端人才支撑，我国对这方面的人才供应缺口很大。因此，一方面需要国家加大微电子等相关学科人才的培养;另一方面，要加强官、产、学、研的紧密合作，如此，不仅能为企业技术发展提供源头上的智力支持，而且也将为企业培养出大批的实用型人才。”张国铭表示。

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