页面加载中,请稍候
来源:电子信息产业网发布时间:2015-05-29139浏览
询问 AI台积电今天召开年度技术论坛,由共同执行长暨总经理魏哲家针对先进制程进展发表演说。他指出,16奈米FinFET Plus制程目前已经开始生产、下半年放量。魏哲家并透露,台积将趁胜追击,再于明年下半年推出更低功耗的16奈米FFC制程,同时10奈米制程也将于明年下半年量产。
魏哲家指出,台积16奈米按照原订时程,将于今年中量产,预计年底前将完成超过50个产品的设计定案。且不仅台积16奈米制程效能优于对手,跟自身的20奈米相较,也节省了50%%的功耗、且生产周期缩短至20奈米的二分之一。他更指出,按照台积了解、该制程效能比对手好上10%%(应指三星),此言显然对台积争夺苹果A9订单充满信心。
分享值得注意的是台积也首度曝光将推出进阶版、功耗更低的16奈米FFC制程,该制程功耗与16奈米FF+相比,再减少了50%%,预计明年下半年完成客户端的设计定案。在下一世代的10奈米制程部分,魏哲家指出,台积在10奈米256Mb SRAM已经开始有良率,是全世界第一个达到此里程碑的公司,预期0奈米将于今年第4季进入风险生产(risk production)、明年底量产,目前已有超过十个客户在该制程与台积进行合作。他强调,台积在先进制程的辉煌成果反映了资本支出与RD投入的积极。台积今年RD投资金额将年增19%%、达到22亿美元。全年资本支出则估将年增10~16%%、来到105~110亿美元之谱,并推升总产能成长12%%。
新闻来源:电子信息产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-05

2026-06-04