台积电罗镇球：看待IP核的使用，要一分为二?

在近日召开的“中国集成电路设计业2015年会·高层访谈”上，台积电中国区业务发展副总经理罗镇球，针对中国IC设计业IP核滥使用、2016年全球半导体市场展望，以及未来先进工艺演进等问题上，发表了意见。

现在国内IC设计业中IP核滥用情况比较严重，有观点认为，中国IC设计企业变成了IP组装厂。针对这一现象，罗镇球认为，任何一个公司的价值所在就是其能够产生多少价值。一家公司即使使用许多购买的IP，做出来的产品和性能得到市场认可，并在售价上反映出其价值。那么，这个IP的使用就是正确的。它可能使你能够缩短产品开发周期，快速抓住市场窗口。也就是说，当市场上出现一个新概念，或设计者有一个新想法，能够抓住第一波应用，可以有高的售价，广泛使用IP就是缩短开发流程的好方法。但是，一般来说，当一个类型的产品进入应用后期，开发公司仍然使用大量IP做开发，即抬高的成本，又没有多少自己的东西在里面。这就偏向于所谓的IP核滥用了。

对于2016年全球半导体市场的发展情况，罗镇球指出，在过去5年间，全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的，智能手机和平板电脑都是杀手级的产品。2016年智能手机的增长率不会再像过去几年那么高了。同时，物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起来，添补因移动市场趋缓所形成的空白。所以2016年半导体市场规模即使有所增长，也相当有限。

针对未来先进工艺演进问题，?罗镇球认为，先进工艺的演进还是半导体行业的主流趋势之一。不过，因为一款这样的产品，设计成本和先期支出费用比以往高太大了，必须是大批量的应用方能支撑，方能采用这样的先进工艺。未来，除了既有的移动计算,图形处理,网路芯片...等既有的应用,?可以预见的在新产品新兴市场（采用先进工艺）包括云计算和汽车电子等都会有大量的需求。事实上，半导体技术正在重塑改变汽车，比如自动驾驶的实现，需要采用的芯片是极大的，而且运行中不能出现任何错误，需要非常精准而且复杂的计算。