海尔uHome北京创新中心总经理熊赓超：应在开放式创新研发环节“软硬联动”

•整机与芯片联动的核心要素，其实在于“联动”二字上。

•芯片企业应提供一整套围绕芯片的服务，包括硬件、软件、供应以及解决方案等方面。

欧美发达国家的电子信息产品市场相对发展缓慢甚至萎缩，而以中国为代表的新兴经济体仍将保持较高的增长速度。2012年中国消费电子市场规模达1.39万亿元，取代美国成为全球最大的消费电子市场。全球电子市场的重心向以中国为代表的新兴经济体转移。

大环境不仅孕育了最大的消费电子市场，同时也孕育了一批有实力的整机厂商。随着这些整机厂商不断做大做强，明星企业陆续开始向产业链上游发展，采用各种方式试水芯片的设计制造。

联动重在实质而非形式

整机与芯片的联动，是实现产业转型升级的正确方向吗?个人从应用的视角来看，非常认可这个方向。但是有利也有弊。

利处显而易见，整机与芯片的联动有利于芯片厂充分了解整机厂的需求，有利于准确规划出接下来的多代产品的路线图，生产出有竞争力的芯片，还有利于整机厂优先得到芯片厂的技术支持，加快产品化的进程，生产出更有竞争力的整机产品。

整机与芯片联动的核心要素，其实在于“联动”二字上，大体上有几种联动方式：整机厂商自主研发芯片、与芯片公司合资、参股芯片公司。此外再提一种联动方式——整机厂与芯片厂的深度合作。这些方式各有其优缺点。

芯片对整机的支持，主要表现为以下几点：芯片的性能、芯片的稳定性、芯片的价格、芯片的供货能力、硬件技术的支持能力、系统软件技术的支持能力、应用软件的支持能力。在整机越来越智能、应用软件的支持能力越来越重要、芯片同质化也日益严重的今天，应用软件方案、解决方案的产品化程度(包括软硬件两个方面)都将起到关键作用。因此，芯片远远不是指芯片本身，而是一整套围绕芯片的服务，这些服务不光有硬件上的，还有软件上的、供应方面的，还有解决方案和应用方面的。

如果上面提到的关键问题不解决，即使是整机厂家自主研发芯片，整机厂家的整机部门是否会优先选用或者大部分使用自己研发的芯片，也存在疑问。即使整机厂商和芯片厂商没有在资本层面上的合作，如果相互之间的产品经理对相关产品有着深刻的理解和共识，芯片研发对准的是整机，整机针对芯片进行优化，产品成功的机会将大大提升。

因此，芯片和整机联动的重点不在于形式，而在于“联动”本身，在于芯片和整机之间的核心点是否做到位，是否相互匹配。如果上面提到的“软联动”做到了，进一步通过合资、参股，甚至自主研发这样的“硬联动”来加深、强化，那么联动才是真正有效的。在“软联动”这个核心要素满足的情况下，根据整机厂商、芯片厂商的特点再进一步相互合作。在良性发展的条件下，合作将被进一步强化。

模式选择可随机而动

对于选择什么样的模式，需要看具体情况。如果整机厂自己就能自食其力，可以考虑自主研发或合资的形式。如果整机厂在某些方面的产品线比较强，则可以参股或者在某个型号上共同出资投入。相对更小一些的整机厂或者产品线，也可以选择在产品互动、研发互动层面进行更为深入的合作。

整机与芯片联动的弊端也是存在的。最大的风险在于形式联动而实质不联动，硬联动而软不联动。解决这个问题的必要性非常明了但是不容易做到，就是真正实现芯片产品经理和整机产品经理的一致性理解，在软硬一体的开放式创新研发环节相互融入，摆脱短视的项目导向，转变为以用户为核心的产品和体验导向，这样芯片和整机的桥梁才能真正建立起来，从而实现低成本、低风险的产业化环境，加速从芯片到整机的推进过程，也提高整机产品的竞争能力，真正实现电子信息产业的升级。