5G及物联网持续发展台湾半导体增长不畏全球景气

2016年的景气究竟是好是坏?许多市调单位大多做出“乐观”或“持平”的预测，这也将连带影响到全球半导体产业的发展，不过台湾半导体的成长却可在2016年缴出较全球市场更亮眼的成绩，须归功5G通讯技术及物联网的持续发展。

不畏全球景气 台湾半导体产业成长看涨

国际半导体产业协会(SEMI)统计资料显示，2015~2016年台湾半导体将有不错的斩获，不仅在晶圆代工和封装测试的市场占有率有所提升，台湾半导体厂商在前端技术上的持续投资，也可成为后续几年进一步的发展助力。

SEMI并认为，晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立14纳米/16纳米产能，以及导入10纳米和10纳米以下技术。在DRAM厂方面，短期内或许不会增加太多新产能，其投资焦点为20纳米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场。至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如晶圆级封装(WLP)、铜柱凸块、系统级封装(SiP)，以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。

即使全球景气似乎不若2015年，但各家市调机构都看好台湾半导体产业成长态势。工研院产业情报网(IEK)预估，2016年台湾半导体产值可达新台币23，364亿元，缓步成长4.1%%，并较全球半导体产业表现良好。2015年台湾IC产业全年产值预估为22，444亿元，较2014年成长1.9%%，其中，IC设计业的产值将达到5，769亿元，较2014年成长0.1%%;在IC制造方面，2015年产值则可达到12，262亿元，较2014成长4.5%%，这将是2012年之后首次呈现个位数的成长。封装测试业在2015年全年产值将可达到4，413亿元，较2014年衰退2.8%%。

工研院IEK并表示，整体产业的成长虽不如以往，但仍优于全球产业的表现。至于台湾半导体产业未来的发展，IEK则认为，台湾相关零组件的技术与发展相当具有全球竞争力，未来受惠于物联网(IoT)，如车联网、智慧家庭与健康照护等应用领域，成为下一波科技发展潮流的情况下，未来5年内台湾半导体市场将持续成长。

值得注意的是，让全球半导体产业不至于负成长，以及促使台湾半导体产业较全球有更高成长的应用领域，除了物联网应用之外，5G行动通讯技术的持续发展亦功不可没。

5G/物联网挹注成长动能

近几年来物联网大行其道，不仅为终端装置制造商、软体服务供应商…等带来新的市场商机，物联网装置对芯片的低功耗与小型化需求，更为半导体产业带来新的市场契机。此外，新一代行动通讯5G也助力半导体产业从PC、智慧型手机、平板装置出货量下滑的窘境中脱困。为顺利抢占物联网与5G行动通讯商机，半导体相关厂商包括晶圆制造/代工、封装与EDA业者，都纷纷展现其最新技术，如IBM领先推出7纳米芯片;台积电也宣示透过最新鳍式场效电晶体(FinFET)与物联网大资料分析技术，期可在物联网市场扮演重要角色。

不仅如此，在台湾及中国大陆通讯与手机处理器芯片市场占有一席之地的联发科(MediaTek)，也针对即将到来的5G市场，以及发展越发火热的物联网应用市场，端出新策略。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任张奇表示，2016年的台湾市场景气将较2015年来得好，对半导体产业来说是正面消息。MIC预测的2016年10大趋势中，所提出的“5G加速风”，即是阐述2016年5G的技术发展，将较2015年来的积极，且可为半导体产业带来更多机会。

MIC看好台湾半导体产业成长率将在2016年回稳，预估整体产值将达到台币22，135亿元，较2015年成长2.4%%，表现将相对优于全球(来源：MIC)

张奇进一步指出，根据统计，每人每月使用的行动数据量已达10GB，这也是为何4G才刚开始普及，5G技术随即起跑的原因。5G通讯技术的加速发展可分为两个方面，一为市场端的驱动力，亦即使用者的行为改变，营运商须提供随时随地的连线和支援大量数据传输的能力;低延迟、低功耗的创新物联网服务，以及导入开放式平台与虚拟化功能提升营运商系统效率，都是市场端驱动5G技术发展的原因。

至于产业端的驱动力则包括2020年传输距离可传输数公里远的窄频物联网、6GHz的5G技术与小型基地台双向连网技术…等标准即将推出，可为物联网或新一代感测与行动装置开创更多新应用，再加上各区域标准组织都在争取5G技术主导权，在在皆为促使5G发展更快的助力。

在物联网方面，事实上，物联网与5G技术的发展可以说是相辅相成。庞大的物联网装置需要更高速的行动网路支援，才得以实现;而也因物联网应用服务需要进一步提升效率与品质，导致5G技术的加速前进。

不仅如此，近几年“红翻天”的物联网应用概念，已成为半导体、资通讯…等产业界的新“救赎”。因此若相关产品业者发展方向都积极与物联网进一步产生连结，半导体产业亦是如此。为因应物联网应用少量多样、感测器需求大增、低功耗等要求，半导体业者也积极发展新的相关产品。

拓墣产业研究所即表示，2016年半导体产业将面临转型及调整，物联网扮演整合关键角色。2016年半导体将要面对物联网带来的产品特色与生产周期影响，半导体厂商除须提供具备差异化的产品，提高市场竞争力外，更需藉自身的差异化转型以应对下一波的浪潮。换句话说，物联网将改变产品的生产周期，更将使部份厂商的产品价值因使用情境的不同而受到压缩，不过却也衍生出新的价值区块可让厂商有新的填补空间，涵盖新策略和生产工具等，因此转型与调整将是 2016 年半导体业的首要课题。

抢搭商机 半导体业者显神通

MIC产业顾问兼主任洪春晖强调，由于个人电脑、3C产品这些以往半导体相当倚赖的成长动能趋缓，甚至衰退，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长1.2%%，产值达3，399亿美元。展望2016年，下游终端个人电脑产业、全球智慧型手机成长幅度趋缓，以及记忆体的供大于需等因素影响，全球半导体市场有很高的机会呈现2.2%%左右的下滑走势。

不过，台湾半导体产业则因晶圆代工产业具备先进制程的领先优势，而维持较高的成长动能，另外，记忆体产业也因制程转换，加速市场回稳，亦进一步促使台湾整体半导体产业恢复稳定，并与全球半导体市场成长率大致相同，约成长1%%。

洪春晖表示，台湾晶圆代工业者透过发展先进制程，拉开领先距离，因此整体成长较为乐观;记忆体IC制造的跌势则在2015年趋缓，这是由于台湾相关业者在记忆体先进制程的转换较慢，2016年可望追上国际大厂脚步，进而使市场发展趋于稳定。

然而，值得注意的是，台湾的IC设计产业过于依赖中国大陆，亦受中国大陆整体景气下滑影响，业者需寻求新的市场优势，促使台湾芯片业者竞相发展物联网开发平台。洪春晖指出，包括联发科、瑞昱(Realtek)皆积极针对物联网应用开发解决方案，带动台湾半导体产业转型，并朝新兴市场如印度、东南亚、俄罗斯等地区布局，减少对3C产品的依赖，且开发中国大陆市场的新机会。

联发科副董事长暨总经理谢清江表示，2015年联发科在各方面都有新进展， 2016年除了改变既有管理阶层架构外，针对长程演进计画(LTE)、5G与物联网，也会有更进一步的布局。

联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖进一步说明，联发科支援LTE Cat.6与双载波聚合的高阶系统单芯片平台“曦力”已获得许多国际智慧型手机大厂的采用。即使全球智慧型手机市场不如从前乐观，但联发科藉由新市场——美国地区——的开拓，并坚持“两多一少”——多核心、多媒体、功耗少——的芯片设计理念，提升使用者使用经验，以及维持三丛集运算(Tri-Cluster)芯片架构。再加上2016~2017年联发科也计画提升手机数据机(Modem)的规格，以满足高阶智慧型手机需求，进一步拉近与领先厂商的距离。藉由多管齐下的策略，未来联发科在4G市场将可望持续扩大市占率。

联发科在芯片自主架构，如Tri-Cluster也将持续与安谋国际(ARM)合作，透过利用ARM核心架构再优化的技术，充分发挥“差异化”。朱尚祖认为，发展自主或非自主架构不是关键，“芯片产品能否符合客户需求与使用者期待才是王道”。针对三星(Samsung)、苹果(Apple)、小米(Mi)、华为(Huawei)与联想(Lenovo)等智慧型手机制造商开始制造供给自家品牌手机所需的处理器，联发科亦不认为对其业务会造成非常大的影响。朱尚祖表示，值此智慧型手机缓步成长之际，手机制造商除三星与苹果外，应不会再投入更多资源进行处理器的研发，以免造成投资报酬率不佳，反而提升整体手机成本。

而在5G芯片的发展，谢清江强调，由于2018年试验性的5G行动网路即将运行;2020年东京奥运5G技术也将正式商转，可见全球朝5G技术演进已是明确的方向。联发科在2015年已针对5G技术标准进行讨论，预计将投入更多资金进行5G芯片研发。

在物联网市场的布局，联发科也透过投资和开发新的物联网平台及参与物联网标准联盟，期可抢占新商机。谢清江透露，在穿戴式装置、智慧家庭、智慧医疗、汽车、无人机等物联网平台，联发科已皆有着墨。

联发科执行副总经理暨共同营运长陈冠州表示，该公司不仅积极发展智慧型手机平台，并透过在智慧型手机处理平台的研发基础，向外扩展至物联网领域。其中，联发科与索尼(Sony)、Google合作开发的Android智慧电视已上市，预计2016年会有更多经过大厂认证、内建联发科平台的智慧家居产品问世，未来1~2年，联发科也将不会在家庭安全监控领域缺席。

产业购并将成常态

2016年半导体产业界的购并依然将持续进行。洪春晖认为，由于市场已臻成熟，新兴物联网相关应用需进行跨领域的整合，导致近几年全球半导体与资讯电子产业整并风潮持久不衰。透过购并策略，藉以快速补强自身技术的不足，将可在横跨众多领域的物联网应用中，扩展自身产品线、提升产品整合度，进而提供最完整的解决方案。

而台湾与中国大陆半导体厂商亦在此波购并潮中，寻找最佳的“合作标的”，以进行水平合并与垂直整合。包括日月光积极入主矽品;中国大陆紫光也积极向外扩张，不仅相中台湾封测厂、IC设计业者，更将目光放到ISSI、星科金朋、Omnivision等国际大厂上。

洪春晖提醒，中国大陆本土IC设计、晶圆代工、IC封测等产业链已有一定程度的发展，为了补强记忆体制造领域的不足，曾想利用紫光此一官方色彩浓重的企业，试图购并美光(Micron)，但却惨遭滑铁卢，针对矽品的收购亦是如此，预期未来可能会改以投资的方式进一步合作。紫光的“大动作”也吸引包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等国际厂商，与中国大陆本土业者进一步策略联盟。

中国大陆持续填补自主半导体供应链缺口(来源：各公司、资策会MIC整理，2015年12月)

面对中国大陆紫光的来势汹汹，洪春晖建议，虽然台湾业者仍保有领先优势，且具备丰富半导体相关经验的累积，不过，台湾半导体相关厂商应率先朝新兴IC应用与市场发展，并在IC封测、设计与记忆体制造领域，无论是采取阻挡或是与中国大陆业者合作，皆应运用弹性的竞合策略，才能持续领先并阻挡对岸的攻势。

曾被紫光“点名”的联发科，则重申联发科与紫光并未有任何接触，甚至双方高层也未曾碰面。谢清江强调，面对半导体产业的整并已成常态，联发科将持开放与乐见其成的心态，未来也不排除选择可为企业自身与股东提供最大价值的企业，成为合作夥伴，以谋求最大的市场机会。

市况不容乐观 台厂仍有硬仗要打

整体来说，虽然台湾半导体产业景气“似锦”，不过，2016下半年的景气却可能出现反转。洪春晖认为，2015年全球资讯系统市场规模呈现衰退已成事实，但伺服器市场则相对稳定，甚至还可能进一步向上成长。半导体产业的部分则会受到全球市场表现不佳的影响，尤其是记忆体与IC设计产业，有可能出现衰退，因此找到并投入对的利基市场，是台湾半导体产业界2016年下半年的重要课题。