加大投资、刺激产能 格罗方德重新扩展全球业务版图布局

格罗方德近日公布了其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。

格罗方徳首席执行官Sanjay Jha在采访中表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格罗方德扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”

在美国，格罗方徳计划把在纽约Fab8晶圆厂的14纳米FinFET工艺产能提升20%%，并将于 2018 年初启用一条全新的晶圆生产线。在过去八年期间，格罗方徳在美国的投入高达130亿美元，并在此基础上进一步开展本次扩张计划，在四个地区共创造逾9, 000个直接工作岗位，以及整个区域生态圈共15，000个职位。纽约工厂将继续是格罗方徳在7纳米工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心，并计划在2018年第二季开始7纳米工艺生产。

在德国，格罗方德计划在德累斯顿 Fab 1 晶圆厂增加 22FDX® (22纳米 FD-SOI) 工艺的生产，以满足日新月异的物联网，智能手机处理器，汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年，工厂整体产能将提升40%%。德累斯顿工厂始终是 FDX 技术研发的业界核心。目前，德累斯顿的工程师正在开展新一代 12FDXTM的技术研发，预计将于2018年终年建成投产。

在中国，格罗方德携手成都市建立全新的合资晶圆制造厂。合作双方计划建设12英寸晶圆厂，不仅配合中国半导体市场的强劲增长趋势，促进全球客户对 22FDX 先进工艺的额外需求。工厂将于 2018 年第四季度首先投产成熟工艺产品，并计划于 2019 年第四季度投产格罗方德22FDX的先进工艺产品。

在新加坡，格罗方徳计划将 12英寸晶圆厂的 40纳米 工艺产能提升 35%%，在 8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。与此同时，格罗方德将会为业内领先的 RF-SOI 技术投入全新产能。

随着新合资公司的成立，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)亦将在中国市场公布其全新的中文名称：“格芯”。首字为“格”，和公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局，更会为中国半导体产业带来全新视角。

新合资公司的全称为：格芯(成都)集成电路制造有限公司。为庆祝这一重大合作，成都市委书记唐良智和格罗方德公司首席执行官Sanjay Jha于今日在四川省成都市高新区举行动工仪式。四川省省级领导、成都市政府领导及格罗方德的主要客户和合作伙伴均出席了该仪式。

高通科技QCT全球运营高级副总裁Roawen Chen指出：“多年来，格罗方徳与高通科技在广泛的工艺节点上有着紧密稳固的晶圆代工关系。我们非常兴奋地看到格罗方德在差异化技术上的全新投入以及全球产能的重大扩张，这将为高通科技在新一轮的无綫技术创新中于应用处理器、调制解调器和电源管理集成电路领域等帶來業務创新的支援。”

瑞芯微电子有限公司首席执行官励民表示：“协同的晶圆代工合作关系对我们的发展来说至关重要，可让我们在移动片上系统的竞争中脱颖而出。很高兴看到格罗方徳将 22FDX 创新技术引入中国并投入必要的产能，为中国不断增长的无晶圆半导体工业提供强而有力的支持。”

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州也认为，随着客户要求更加优异的移动体验，对芯片制造合作伙伴的要求比以往任何时候都要高,格罗方徳的全球化生产能力有助于在全球范围内为家庭联网、无线连接和物联网等市场提供强大而高效的移动技术支持。