MWCS 2018：5G商用临近，芯片厂商争相布局

6月14日，3GPP全会批准了5G NR独立组网功能冻结，加上去年12月完成的非独立组网NR标准，5G第一阶段全功能标准化工作已经完成，进入到产业全面冲刺新阶段。这使得近日召开的2018年世界移动大会·上海站(MWCS 2018)上，5G成为最闪耀的话题，也为芯片业带来新的商机与挑战。MWCS 2018上芯片厂商纷纷展示相关产品，争相布局5G。

终端芯片：应对5G来临的格局改变

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙曾经指出：“5G的一个转变就是让用户能与云端时刻保持连接，用户将越来越依赖于云存储和云连接。所以我们认为，从2019年开始拥有的智能手机，也就是从4G终端到5G终端的迁移，将成为一次非常积极的变革。”这样的变革对于5G终端芯片来讲提出了更高的挑战，网络传输速度更快、网络数据延迟更低。

作为信息通信领域的重要玩家，高通一直推动5G的商用。在高通展台上，对5G进行了重点展示，涉及5G互联互通测试、5G调制解调器、5G应用场景等方面。最引人注目的是，高通展示了5G 新空口(NR)标准的原型系统与爱立信、诺基亚、华为等网络设备商进行的5G互联互通演示，显示5G商用终端落地进程加快。克里斯蒂安诺·阿蒙预计，在一些市场5G数据终端将在今年12月发布，与高通合作的OEM将在明年3-4月份推出具备完全5G功能的智能手机。

此外，高通还展示了其最新的5G调制解调器，多家运营商和终端制造商选择采用高通骁龙X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端，将在2019年上半年为用户提供5G体验。高通也非常重视5G生态系统的建设。此前，高通联合中国厂商宣布5G领航计划，共同合作支持中国智能手机产业。

国内芯片厂商对于5G的重视程度也非常之高。业界预测5G商用将对终端芯片产业格局产生重大影响。MWCS 2018上，中国移动联合全球22家产业链合作伙伴，启动“GTI 5G通用模组计划(GTI 5G S-Module Initiative)”，紫光展锐作为首批成员加入其中。“GTI 5G通用模组计划”将进一步降低5G行业终端应用门槛，推动5G产业成熟和规模化发展。

针对5G的发展，紫光展锐CEO曾学忠表示：“我们希望在5G发展上能与国外厂商站在同一个起跑线上。同时，我们也非常重视与国内品牌客户的合作，希望通过5G的发展改变产业格局。”2018年展锐在5G的研发上开启了“5G芯片全球领先战略”，携手包括中国移动、中国电信、中国联通、英特尔、华为、中兴、爱立信、大唐、上海贝尔、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等合作伙伴一起，致力打造中国5G高端芯片。

华为轮值董事长徐直军则透露，为支持全球运营商建设5G网络，华为将于2018年9月30日推出基于非独立组网(NSA)的全套5G商用网络解决方案;2019年3月30日则会推出基于独立组网(SA)的5G商用系统;华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机，让需要更快速度的消费者尽快享受5G网络提供的极致体验。

虚拟化网络：FPGA加速将广泛采用

5G带来的关键变革包括更快的速度、同时容纳更多用户的能力、更低的网络时间延迟。它建设将为每个设备提供更快地网络速度、满足极高密度设备联网的负荷、降低数据的网络延迟。在网络设备端，5G的到来也加快了运营商网络从传统网络向虚拟化、NFV/SDN快速迁移。

本届MWCS 2018上，英特尔携手联想、赛特斯等行业合作伙伴展示了其NFV软硬件产品、解决方案与研究成果。英特尔数据中心事业部副总裁Caroline Y. Chan表示，如果5G时代运营商仍旧用固定的，为通讯而建专用平台就难以满足各行业灵活多变的业务需求。这就需要运营商对网络进行虚拟化。而NFV将会在未来5G网络中扮演非常重要角色。

由于FPGA在运算与可编程能力上的出类表现，在服务器设备中导入FPGA对网络设备虚拟化进行优化加速，成为一个发展趋势。而且，FPGA的可编程特性，也将为网路新增功能，帮助用户灵活调度网络资源。英特尔很早就布局 CPU-FPGA异构计算，将Xeon 服务器芯片和FPGA 加以整合。本届MWCS 2018上，英特尔与联想的NFV软硬件产品中就包含了FPGA加速方案。

5G商用组网对于5G承载网也将带来一系列挑战。承载网，是无线接入网的有线部分，担负着从远端射频到室内基带处理单元，以及室内基带处理单元到核心网的传输功能。随着5G的发展，承载网面临着超大带宽、低时延、灵活连接、网络切片和超高精度时间同步等诸多挑战。Microsemi最新发布了DIGI-G5，具有单片600G的OTN交换处理能力，支持灵活的超100G速率，在时延，时间戳精度，功耗等设计上都做了优化和改进，能满足OTN3.0(光传送网)和5G承载的要求。

NB-IoT：规模商用元年产品方案纷纷推出

三大电信运营商在筹划5G建设的同时也在积极等建NB-IOT网络。本届MWCS 2018上，NB-IOT同样成为芯片厂商布局的重点。经过2017年破除NB-IoT模组层面的瓶颈后，2018年将成为NB-IoT的规模商用元年。为此，中国移动曾宣布提供10亿元补贴NB-IoT模组。

本届MWCS 2018上有更多NB-IOT解决方案被展示出来。高通与物联网厂商机智云宣布，通过提供全球首个可远程升级至LTE IoT和NB-IoT的商用2G蜂窝模组，打造物联网开发解决方案。该NB-IOT模组基于高通MDM9206 LTE IoT调制解调器制造。

新华三则与展锐联合发布新款的IM2210-NB模组，具备超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性。模组采用了小封装尺寸，LCC 封装为16×18×2.1mm。可以内置于极小的智能终端产品里，适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等应用。

此外，LoRa联盟也携其核心成员在本次展会上亮相。LoRa作为一种开源的低功耗广域网技术，作为NB-IOT的补充，近年来在国内也得到一定发展。