霍雨涛：IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。

党的十八大以来，我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领导小组和产业投资基金相继成立。国家进一步扶持发展集成电路产业，特别是重视集成电路制造业的战略布局，对国内集成电路制造业的快速发展起到了积极的推动作用。经过五年的不懈努力，目前我国集成电路制造业综合实力大幅增强，产业规模突破千亿元，投资建厂和产能扩充持续加速，先进制造工艺和特色工艺取得显著进展，存储器战略布局初步完成，产业协同效应和集聚效应日趋明显。

产业规模五年翻番

根据中国半导体行业协会统计，2012年我国集成电路制造业销售额为501亿元，占整体集成电路产值比重的23.2%%。2012至2016年五年间，集成电路制造业产值年均增速为22.5%%，超过集成电路产业年均增速3.5个百分点。2016年，我国集成电路制造业销售额首次突破千亿元大关，达到了1127亿元，同时在整体集成电路产值中的比重上升到了26.0%%。2017年上半年，我国集成电路制造业继续保持了良好的成长势头，在全行业中增速最快，同比增长25.6%%，产业规模达到571亿元。

近五年我国集成电路制造业高速增长的原因，一是由于全球电子信息产业回暖，市场对集成电路的需求持续稳定增长，集成电路生产线基本处于满产状态。二是由于国家对集成电路产业的发展愈加重视，相关政策措施陆续出台，尤其是国家集成电路基金发挥了撬动作用，进一步推动了集成电路制造企业的积极投资扩产。三是由于我国是全球最大的集成电路消费市场，加上产业政策利好，全球集成电路制造业产能逐渐向我国进行转移。

投资建厂步伐显著加快

根据赛迪智库集成电路所统计，截至2012年年底，我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有41条，其中12英寸生产线6条，8英寸生产线15条，6英寸生产线20条。经过五年的发展，截至2016年底，我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有82条，其中12英寸生产线11条，8英寸生产线22条，6英寸生产线49条。与此同时，目前正在建设中的12英寸生产线多达14条。

除英特尔、三星、SK海力士、台积电、联电、格罗方德等外商积极投资新建或扩建之外，中芯国际、华虹集团等本土企业，也纷纷加快了产能的扩张步伐。2016年中芯国际连续宣布在上海和深圳建设12英寸生产线，建成后预计新增月产能11万片;另外中芯国际还将天津厂月产能由4.5万片扩大至15万片，扩充产能后天津厂将成为全球单体最大的8英寸生产线。2016年12月，华力微电子和长江存储同时启动了12英寸生产线项目开工建设，其中华力微电子二期项目主要面向先进工艺，长江存储则主要面向3D NAND闪存。2017年8月，华虹集团宣布将在无锡建设12英寸生产线以及相关配套设施，一期项目月产能4万片。

工艺技术能力快速提升

经过五年的发展，目前我国集成电路制造企业的工艺技术水平已提升至28纳米，与全球先进水平的差距逐渐缩小，设备材料国产化比例全面提升。与此同时，我国的集成电路特色工艺水平和技术能力也大幅增强，存储器工艺技术研发取得一系列显著进展。

先进工艺方面，目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产，16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果。8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米~0.11微米，6英寸生产线的技术水平覆盖1.0微米~0.35微米。

特色工艺方面，各种工艺模块及IP核数量都在不断增加和完善，华虹宏力、中芯国际、华润微电子等企业在嵌入式闪存、BCD电路、锗硅MOS/HBT、LDMOS、高压IGBT、高压SOI、CMOS图像传感器、MEMS等领域都已具备加工能力。

存储器工艺方面，2016年中芯国际与Crossbar公司签订了战略合作协议，共同开发40纳米CMOS工艺的阻变式存储器芯片(RRAM)，布局下一代存储产品。2017年长江存储研发的3D NAND闪存，其堆栈层数达到了32层，并通过了电学特性等各项指标测试和技术验证。

做大做强我国IC制造业

随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓，我国集成电路制造企业作为追赶者，正在迎来宝贵而又短暂的时间机会窗。未来五年，是全球集成电路产业发展的重大转型期，同时也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。《国家集成电路产业发展推进纲要》已经为我国集成电路产业的发展制定了清晰明确的宏伟蓝图，要完成这一目标，我们应抓住产业变革机遇，聚焦解决产业发展过程中存在的核心问题，增强骨干企业竞争力，促进我国集成电路制造业快速健康发展。

一是坚持长期稳定和充分投入。通过持续发挥国家基金的引导作用，不断完善产业生态和产业发展环境，增强产业发展信心，拓宽集成电路制造企业资金来源渠道，解决其融资难、融资成本高、产业链和生态链不协同等问题，避免投入不足或投入不持续，从而激发企业和产业的内生动力，形成良性循环。

二是进一步扩大产能规模和提升工艺技术水平。持续推进先进工艺、特色工艺和存储器生产线建设，不断通过新建、收购等各种方式，加快形成产能规模。同时通过创新发展、产学研用合作，加快工艺开发，完善和优化28纳米及以上工艺节点产品组合，在16/14纳米甚至10/7纳米领域尽快形成突破，在化合物半导体等部分领域形成独特优势。

三是持续打造骨干企业竞争力。整合行业资源，聚焦重点优势企业，努力实现企业主体集中，打造具有全球竞争力的集成电路航母企业，形成规模经济效益。但在骨干企业的生产线布局上，可以根据上下游产业集聚和地方特色等实际情况，在多个地区进行投资设厂，以充分发挥地缘资源优势，降低企业投资和运营成本，增强企业在区域市场和终端市场的影响力。

四是努力推动企业和国内市场需求对接。我国是全球最大的集成电路消费市场，同时我国集成电路设计企业的实力也正在不断地提升，这为集成电路制造业未来的发展提供了良好的基础。面对国内市场的需求，我国集成电路制造企业需要一方面对先进工艺技术加快追赶，形成在高端芯片领域的服务能力;另一方面要不断深挖国内市场需求，形成在成熟工艺和特色工艺上的竞争能力。