普莱信智能获科技创新大赛特等奖，助力半导体封装设备国产崛起

半导体设备公司普莱信智能荣获第二届粤港澳大湾区创业创新大赛（东莞分赛区）特等奖，在6月19日结束的第二届粤港澳大湾区创业创新大赛（东莞分赛区）总决赛中，半导体设备公司普莱信智能脱颖而出，在继5月30日获得智能制造组第一名后，再夺成长组特等奖。

普莱信智能成立于2017年11月，定位于成为一家技术平台型的高端装备公司，其拥有自主开发的，包括运动控制器、直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8吋，12吋IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，在开发中的Mini LED巨量转移设备，已经达到国际领先水平，并和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作，有望打破Mini LED量产的技术瓶颈。

成立短短三年，公司已经获得来自鼎晖、光速，启赋，云启、蓝图创投等国内国际基金的投资，并和国际国内众多客户达成合作，收入规模不断扩大。在本次获奖后，公司表示将继续加大研发投入，助力中国半导体产业的崛起。