苹果M1芯片或威胁自动驾驶领域：特斯拉HW3.0

苹果公司在2020下半年推出了采用M1芯片的Mac产品线，在自研ARMSoC架构和台积电5nm先进制程工艺的加持下，M1设备的效能和续航体验都给我们留下了深刻印象。与此同时，外媒开始展望传说中的苹果自动驾驶汽车平台，并且期待着它能够与特斯拉HW3.0硬件展开更直接的竞争。

红圈部分为特斯拉HW3.0芯片的NPU部分（图viaWCCFTech）首先，2019年推出的特斯拉HW3.0硬件，基于三星电子的14nm工艺制造，每个芯片集成了大约60亿个晶体管。这套硬件平台承载了特斯拉电动汽车的车载软件，以便能够在本地系统上完成车辆本身和周围环境的监测与判断。性能参数方面，HW3.0每秒能够处理大约7400TOPS的操作。与通用数据处理的CPU组件不同，NPU旨在智能判断车辆的周围环境。这套平台集成了冗余的两组GPU，单芯片算力600G-Flops。除了相互验证运算结果，还可在其中一套失效的情况下提供后备。苹果M1芯片的框图（来自：AnandTech）M1SoC集成了强大的八核GPU，使之在性能上轻松超越特斯拉HW3.0（约为两倍），可输出2.6T-Flops的峰值算力。将5nm与14nm制程放到一起比较，可知台积电在119mm²的芯片中塞入了数量惊人的160亿个晶体管。尽管HW3.0的芯片面积达到了翻倍的260mm²，但晶体管密度还是只有M1的1/3。初步比较表明，在自动驾驶计算方面，AppleSilicon有着取代特斯拉HW的完整潜力。此外特斯拉HW3.0使用较低位宽的处理模型，通过牺牲数据输入的质量，来定位更多变量。未来，苹果可能针对自动驾驶应用，对AppleSilicon的侧重点进行适当调整。比如通过减少位宽并移除额外的CPU/GPU等元素，让NPU可以更好地适应汽车平台。

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