美国白宫举行“半导体和供应链弹性CEO峰会”，与近20家汽车和高科技公司高管会晤商讨汽车供应链芯片短缺问题

据路透社消息，美国白宫高级官员今天与来自近20家公司的高管举行会议，讨论导致汽车行业和科技公司动荡的全球半导体短缺问题。这次会议被称为“半导体和供应链弹性CEO峰会”，白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）和国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）参加了会议。

这次峰会反映了迫切需要加强的汽车半导体供应链。参与会议的高管包括通用汽车公司首席执行官玛丽·巴拉、福特汽车公司首席执行官吉姆·法利、克莱斯勒父母Stellantis NV首席执行官卡洛斯·塔瓦雷斯。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）以及来自格芯（GlobalFoundries）、PACCAR、恩智浦、TSMC、AT＆T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯罗普·格鲁曼、惠普、康明斯和美光公司的高管也参加了会议。

一家美国汽车工业组织本周敦促政府提供帮助，并警告说，全球半导体短缺可能导致今年生产的车辆减少128万辆，并导致生产中断额外的六个月。上周末，通用汽车取消了在美国两家工厂的卡车生产班次。

汽车制造商在新冠疫情期间因闲置汽车工厂而取消了许多订单，遭受到全球芯片短缺的严重打击。当他们准备重新开始生产时，发现芯片制造商正忙于处理消费电子行业的订单，因为人们在家里的时间更多，导致对高端计算设备和消费电子产品的需求激增。

宽带服务、手机和有线电视公司在网络交换机、路由器和服务器方面的交货也面临延期。半导体的短缺以及相关的延期将对今年的宽带和有线电视行业产生数亿美元的影响 ，一个行业组织表示。

美国总统拜登（Joe Biden）希望至少增加1000亿美元来促进美国半导体生产，并投资支持关键产品的生产，但官员表示这笔资金将无法满足短期的芯片需求。

本周晚些时候，参议院商务委员会将举行第一次两党合作听证会，讨论如何加强技术研发力度，以应对中国的竞争问题。