高通骁龙895 4nm芯片有望第四季度面世，或由台积电代工

骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来，这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了，据消息称895或采用5nm增强版4nm，由台积电代工。

英特尔新CEO上任，并宣布重返IDM2.0代工战略，对台积电等短期内不会造成影响，但是长期来说肯定是一个强有力的竞争对手，为此，台积电在制程方面不得不两手抓。一方面积极稳妥为现有客户推进新业务，另一方面大刀阔或试验更高制程的研发。

另一方面，在Intel的代工业务还未成形崛起之前，先进制程的争夺仍旧围绕台积电和三星展开。据业内消息，台积电的N4（4nm工艺）量产时间提前，从2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增强版，设计套件跟5nm兼容，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直没公布。

在Q4的时间点上，台积电N4可以争取到不少客户，比如高通“骁龙895”（研发代号Waipio，夏威夷怀皮奥山谷）、X65/X625G基带、NV新显卡甚至AMD锐龙等。苹果方面，并没有使用中间过渡制程的习惯，再说时间也对不上，A15处理器采用的应该会是5nm增强版。

此前有爆料三星取消了中间制程4nm，决议在5nm后直接切入3nmGAAFET（环绕栅极晶体管）。

另外值得一提的是，供应链消息传出，台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货，这意味着3nm量产时程可望较原先预计的2022年下半年提前。

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