美拟520再召在线会解决芯片荒 三星投资案料将成为焦点

继4月12日美国拜登总统与白宫两大经济、国安首席顾问邀集近20家半导体业者及汽车业者召开半导体在线高峰会后，白宫再度传出业已发出邀请函举行第二次在线高峰会。

这次受邀名单包括三星电子(Samsung Electronics)、台积电、英特尔(Intel)、Google、亚马逊(Amazon)、与福特(Ford)、通用(GM)汽车大厂，此番在美国商务部长Gina Raimondo主持下，希望进一步敲定如何增加美国芯片供给的相关细节。

据彭博(Bloomberg)、韩媒中央日报、The Korea Times报导，第二次在线高峰会除了进一步讨论细节，安抚美国车厂施压外，此番预定在5月20日举行的高峰会时机，刚好落在韩国总统文在寅前往华府与拜登总统高峰会谈的前夕，韩国业界推测在半导体三大巨头当中，三星承压恐怕远超台积电与英特尔。

三星在美扩产奉上文在寅访美大礼？

消息人士透露，三星这一次恐怕必须针对德州奥斯丁扩产一案，进行深度简报，敲定三星在美投资案，甚至恐将进一步拉在美扩产投资规模，在文在寅访美之前奉上大礼。

事实上，来自半导体设备业者的消息人士透露，与三星位于德州奥斯丁晶圆厂合作密切的供应商表示，三星新厂落脚德州几乎已经成为定局，只差最后临门一脚攸关美国联邦政府及地方政府相关税务抵减与建厂补助等放行。

另有业界人士透露，此番白宫举行第二次在线高峰会，或许也将讨论是否将半导体供应链去中国化议题纳入5月21日文在寅与拜登首次高峰会的议题之一，有监于半导体扩产业已成为中美欧三大势力角力的政治议题，韩国三星如今处于大国间的进退两难局面。

英特尔、台积电各有进展　三星压力大

其实在上个月的白宫半导体高峰会之后，与会相关业者已有不少明确的进展，英特尔CEOPat Gelsinger宣示将在6~8个月之内开始代工车用芯片，随后也在4月底期间造访欧洲、与欧盟执委会谈英特尔先进工艺落脚欧洲与相关建厂补助，接著也前往以色列等地宣布扩产投资百亿美元以上规模等。

至于在台积电方面，除了承诺美方将优先调配产能供货车用芯片短缺，也表示可望在6月底前满足车厂芯片基本需求，显见台积电的诚意，外媒更传出台积电可能在亚利桑那州加码扩建5座晶圆厂，随后台积电虽表示目前仍按计划进行，但在全球地缘政治压力下，此番台积电与会白宫第二次高峰会，其在美扩产计划恐怕也将受到关注。

不过，压力最大的要算是三星在美扩产案，这一桩投资规模预计170亿美元的计划，新厂落脚地迟迟在亚利桑那州、纽约州以及德州三地尚未定案，韩国业界人士预计三星此番与会白宫第二次高峰会，或将趁此机会揭晓新厂落脚处，以及在美扩产投资金额，甚至不排除进一步提高投资规模，成了三大半导体巨头之中，承压最大的焦点。