Marvell与Facebook、富士通合作设计Open RAN DU

迈威尔科技集团(Marvell)表示，该公司晶片将用于Facebook Connectivity正在开发更简易部署且平价的5G网路设备设计项目上。

过去网通设备市场多由包括华为、诺基亚(Nokia)、爱立信(Ericsson)等大型设备供应商所寡占，从网路执行软体到无线电基地塔设备等，包括设备内建客制化晶片在内。

为此，Marvell宣布加入Evenstar计画，专注为符合3GPP和Open RAN规格的4G/5G网路建立通用RAN参考设计，为Open RAN生态系统做出贡献。

而Marvell也宣布与Facebook Connectivity合作，共同设计Evenstar的分散单元(distributed unit；DU)，将使新一代RAN供应商能够为快速拓展的Open RAN生态系统提供高效能、低成本、可相容的DU产品。

根据路透(Reuters)报导，包括Facebook Connectivity等多家公司正专注于开发并改良所谓的开放式无线接入网路(Open RAN)基础架构，包括可混合、相容、共用的软硬体，旨在降低网路建置成本。

近年来Facebook Connectivity积极投入开放式网路软体开发，并与多家硬体制造商合作进行新硬体设计。Marvell便表示，未来与Facebook Connectivity合作设计的DU电路板，将导入多个Marvell处理器，主要位于基地塔底部，用于处理透过基地塔无线电单元输入的数据。

据悉，上述电路板设计将免费开放电信公司使用，目的让电信公司更容易建置和运作网路，同时让Marvell能够销售更多晶片处理器。Marvell处理器业务执行副总裁Raj Singh表示，该公司为Facebook Connectivity设计的系统是能够让任何人在任何时间都能进行网路部署的系统。

除与Facebook Connectivity合作外，日本富士通(Fujitsu)也表示将与Marvell在Open RAN DU产品方面展开合作，以将5G先进技术卖往全球市场。Raj Singh在声明中表示，富士通是一家从验证终端射频单元(RU)、DU到核心网5G基础建设解决方案的创新业者，很高兴该公司选择与Marvell合作，共同扩大在全球的5G RAN足迹。

除在DU合作外，富士通也将在5G基地站设计上采用Marvell的OCTEON Fusion处理器，以提供可扩充、弹性的平台，让富士通能够在多项产品上利用该技术。

富士通副总裁暨行动系统事业部负责人Masaki Taniguchi表示，Marvell无疑是RAN解决方案的市场领导业者，相信随着富士通在日本乃至全球的5G RAN部署市场日益重要，Marvell技术将为公司创造重大机遇，特别是其基频技术能够让富士通开发更多元的RAN解决方案，以解决网路营运商的需求。

根据介绍，OCTEON Fusion旨在卸载基地站数据并在网路的不同位置进行处理，如此一来将有助于将网路和5G连接带到全球所有地方。

内容源：摘自DIGITIMES