大唐半导体加速产业整合 年内实现28纳米5模4G芯片量产

    随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。

　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级，并加速集成电路产业布局。

　　据媒体报道，目前全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散，制约着我国集成电路产业进一步做大做强。业内专家分析，随着国家集成电路产业发展推进纲要出台和基金成立，为我国集成电路产业带来发展的好机遇。曹斌表示：“面对机遇，大唐半导体会走一条专业定制化发展的道路，紧密联系国内芯片上下游厂商，来发展集成电路业务。”

　　据记者了解，今年上半年大唐电信投资25亿元成立大唐半导体设计有限公司（大唐半导体），将其作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台。目前，大唐半导体已完成整合，产业单位包括旗下联芯科技、大唐微电子等公司，并以芯片设计为核心，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。据曹斌介绍，目前大唐半导体，一是对基础的研发资源进行整合，虽然芯片业务涉及三个方向，但很多基础的研究可以共用，包括人力资源和购买IP资源的共享，从而降低成本、增强能力；二是把可穿戴设备和一些新业务从原来的大唐微电子和联芯科技做了剥离，放到大唐半导体里作为新业务培育。随着条件的成熟，大唐微电子、联芯科技的法人实体概念今后还会逐渐弱化，在大唐半导体公司战略框架下实现整体运营。

　　除了整合旗下实体公司，大唐半导体还积极推动上下游产业互动，实现产业链协同整合，这既包括“打通集成电路设计与制造的4G+28nm”芯片的推出，同时与360、小米等终端企业的合作。

　　集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。曹斌透露，大唐电信将加大集成电路设计产业的资源投入，并加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，在未来5年进入国内IC设计企业的前三甲。据统计，大唐电信2013年集成电路业务板块营收规模近25亿元，同比增长24%。