iPhone8博通芯片数量将由5颗升至8颗

苹果（Apple Inc.）iPhone 8 上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的业者之一。

barron’s.com、Seeking Alpha 报导，KeyBanc 分析师 John Vinh 21 日发表研究报告指出，博通为次世代 iPhone 提供的芯片总值，将比前几代的机种大增 40% 之多，每支 iPhone 8 内建的博通芯片数量，预料会从 5 颗增加至 8 颗。

Vinh 说，多增加的 3 颗芯片，应该跟无线充电、射频（RF）和压力触控感应（Force Touch）有关。 市场原本预测，博通 2017 年第 4 季（8～10 月）的营收上看 47.9 亿美元，如今看来应该太过保守，因为新增的芯片供应数，有望使无线网络部门的营收成长 20%。 Vinh 并相信，2018 年推出的 iPhone 9 中，功率放大器供货商 Qorvo 想要取代博通、扩大市占的机率，应该不大。

博通 21 日小涨 0.1%、收 249.62 美元；年初迄今已大涨 41.21% 之多。 相较之下，Qorvo 21 日则下跌 0.49%、收 69.33 美元；年初迄今涨幅为 31.48%。