高通想趁虚而入？5nm芯片再添一员，华为这回有压力了

本文原创，禁止搬运和抄袭，违者必究！

高通又一款5nm

全球芯片界已经迈入到5nm制程时代，目前市场上已经诞生多款5nm芯片产品。包括苹果的A14，M1和华为的麒麟9000，三星的Exynos1080，再加上高通的骁龙888处理器。

这几款5nm芯片各具特色，虽然都是5nm制程，但带来的性能表现都是不同的。而是市场口碑也不一致，另外由于华为，苹果的芯片不对外出售，所以手机厂商可供选择的芯片并不多。

最受关注的莫过于高通骁龙888，去年小米11首发该款芯片，定价3999元，成为安卓旗舰守门员。此后中兴、iQOO、OPPO等十多家手机也采用了骁龙888，市场热度非常高。

作为全球最大的芯片供应商之一，高通的骁龙芯片一直都是市场焦点。一方面华为海思芯片受限，另一方面联发科还没发布5nm制程芯片。而鉴于两大对手的情况，高通似乎想趁虚而入，又一款5nm芯片曝光。

据外媒爆料，高通即将推出5nm终端骁龙芯片，分别为骁龙775、775G。部分性能配置也已曝光，比如采用5nm制程，搭载Spectra570ISP图像处理芯片，CPU核心为Kryo6xx系列，支持4K60fps录制。

核心配置上还有毫米波5G，SA/NSA双模5G，以及Wi-Fi6E等等。

又有压力了

如不出意外的话，高通5nm芯片再添一员，这款骁龙775和775G又将成为国产旗舰手机的热门处理器。看来华为这回有压力了。

华为去年发布的麒麟9000是全球首款5nmSOC集成芯片，内置巴龙5000，属于华为第三代5G技术。由于库存的原因，被搭载到的Mate40和Matex2机型市场供应都是有限的，最新搭载麒麟9000的MateX2机型更是一机难求，往往需要加价才能拿货。

如今高通又一款5nm曝光，一旦未来成功上市，被众多手机厂商选择，无疑会进一步扩大市场规模。手机厂商订购得越多，高通获益越大。

反观国内某家企业，随着芯片库存不断消耗，手机和芯片的市场份额会逐渐下滑。

这份压力是一目了然的，当然，该企业也在不断调整策略，计划用有限的芯片做无限的业务。哪怕减少出货量，只要能将手机业务延续下去，也一定会坚持到底。不管面对多大的压力，都绝不后退一步。

况且，当下的芯片环境让高通还不能高兴太早。

高通还不能高兴太早

芯片出货占据高通大量的营收比例，如果芯片供应成了问题，一定会让高通“夜不能寐”。业内传来消息，表示因芯片供应紧张，高通全系物料的交期延长至30周以上。等于要大半年时间才能拿到货。

高通是芯片设计公司，将设计好的芯片交给代工厂，可是台积电，三星的产能是有限的。高通芯片的生产也很紧张。高通即将上任的CEO阿蒙表示，芯片短缺是比竞争对手和消费者对5G手机需求疲软更让人担忧的问题。

阿蒙还表示，如果有什么让他彻夜难眠，那就是半导体行业的供应危机。最后阿蒙还说到，芯片供应问题可能会持续到2021年年底。

所以虽然高通可能会添加一名5nm新成员，但芯片生产和供应紧张让高通高兴不起来。市场上对芯片产品的需求很高，可是供应跟不上。出现了供不应求的情况，所以有压力的不止一家企业，而是整个行业。

总结

高通新款5nm制程芯片曝光，至少证明了高通已经持有更多的底牌。此前新款骁龙888和骁龙870已经上市，取得了不错的市场反响。

今年能否大量发货骁龙775系列芯片还是个问题。想要解决芯片行业供应难题，仍需要不断投入生产，让各行各业早日回到正轨。

对此，你有什么看法呢？

了解我，了解更多科技领域资讯。