信越化学调涨硅晶圆价格最高20%，恐带动晶圆代工新涨价潮

全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学日前在官网发布公告，宣布自4月起对其所有硅晶圆产品的销售价格提高10%~20%。这次的调整价格是信越化学3年多以来的首度涨价。上一次宣布涨价还是在2017年11月，当时信越化学宣布自2018年的1月份开始，对旗下所有硅产品调涨10%~20%的售价。

信越化学透过官网表示，因为主要原材料金属硅的成本正在上涨，还有中国市场需求的强劲成长，导致供应短缺与生产成本上升。此外，由于供应吃紧，使得催化剂原料的甲醇与金属铂的成本也在增加，再加上物流成本和二次材料成本等持续上涨，这些因素都已经对营收造成压力。在仅通过信越化学降低制造成本的努力，已经很难消化这些持续增加的成本情况下，所以不得不上调了所有硅晶圆产品的价格。

根据统计数据显示，截至2020年9月为止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，稳居全球第一。日本胜高（SUMCO）排名第二，市占率为21.9%。而中国台湾硅晶圆大厂环球晶圆排名第三，市占率为15.2%。德国SiltronicAG以11.5%的市占率排名第四。韩国SKSiltron排名第五，市占率为11.4%。其中，需要注意得的是，本月初环球晶圆已经针对SiltronicAG的收购达成目标，未来完成收购之后，将一跃成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂商。

由于自2020年下半年以来，晶圆代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作，使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估，即使现在要进行扩产，至少也要一年半时间才能量产，这也使得半导体硅晶圆的供应开始吃紧。

根据SEMI国际半导体协会的研究报告指出，2020年全球半导体硅晶圆的出货面积较2019年仅成长了2.4%。但到了2021年成长幅度将进一步翻倍成长到5%，而到了2022年成长幅度更将提高至5.3%，整个成长幅度有机会在2023年攀上历史新高水准。

只是，随着半导体硅晶圆供应吃紧，再加上上游硅材料的价格上涨，使得环球晶圆在2020年底就就已经率先上调了12英寸硅片的现货价格，并表示其他尺寸也将逐步调涨。如今，市占位居龙头的信越化学也宣布半导体硅晶圆将调涨10%~20%，这也代表者接下来，其他的半导体硅片厂商有可能很快也将会跟进的情况下，预计也将进一步推动晶圆制造成本的提升，这将使得晶圆制造商之后为转嫁成本压力，则新一轮的涨价动作将在所难免。

封面图片来源：拍信网