人工智能带动ASIC设计快速增加，产品出货量将成长10.1%

根据Semico Research，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…

根据Semico Research的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。

随着Amazon Echo和Google Home等声控数位助理的普及，加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热，新创公司与既有业者正积极地开发晶片，为产品增添声控功能以及其他AI特性，特别是在消费领域。

根据Semico公司ASIC/SoC资深研究分析师Rich Wawrzyniak指出，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中——这些装置与应用中都带有一个处理器、DSP或FPGA，以及某种程度的运算资源。

Wawrzyniak说：“在某种程度上，这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目，而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。”

Semico的2017年ASIC设计专案报告由Wawrzyniak撰写，报告中预测在2016年到2021年之间，ASIC产品出货量将成长10.1%，其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面，去年全球ASIC出货量成长了7.7%。

据该报告显示，由于市场饱和加上需求减少，许多传统终端应用的成长速度开始减慢，而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞。

Semico表示，除了物联网和人工智能以外，与智能电网、穿戴式电子产品、固态硬碟(SSD)、无人机、工业物联网(IIoT)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。

根据Semico预测，在2021年以前，消费电子领域的基础SoC设计专案将以19%的CAGR成长，而工业物联网ASIC设计专案则将成长25%。

该报告并预测，明年物联网ASIC单位出货量将超过18亿个单位。