380亿打造产业园+布局第三代半导体！无锡这样发展集成电路产业

近日,无锡高新区举行了现代产业发展规划及专项政策新闻发布会。会上，高新区正式发布了《现代产业“十四五”发展规划》和《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》。

 

 

 

《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》则计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园，规划占地1200亩，由新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。

 

引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目投产后产业营收达年800亿元，形成集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。

 

 

发布会上，无锡高新区，《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》（以下简称“《政策意见》”）也一并发布，将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

 

《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容，包括鼓励企业集聚；支持项目优先布局；支持关键领域企业规模化发展；鼓励产业链互动；鼓励企业兼并重组；支持新产品研发；鼓励企业资质备案；推进公告服务平台建设与服务；支持关键人才引进和扎根；以及支持企业参加展会。