莱迪思全新模组化IP核心扩增CrossLink应用

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能够协助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。

莱迪思半导体产品行销经理Tom Watzka表示，该公司客户须能够支援MIPI D-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的挑战。近年来，莱迪思CrossLink元件及其IP核心系列，皆提供克服上述挑战所需工具。在现有强大工具套件中新增全新IP，更能够支援快速发展的网路周边智慧应用。

在行动产业中，大量和高效能元件需求，带动各类视讯元件在行动相关(Mobile-influenced)市场的价值，例如处理器、显示器以及感测器。为桥接MIPI与其他传统或现有显示器和摄影镜头介面，行动相关市场需具有高性价比的元件。该公司为设计工程师提供全新低功耗且小尺寸桥接解决方案，在不影响效能的前提下，为汽车、AR/VR和无人机等快速增长市场提供创新技术。

全新CrossLink模组化IP核心包括，将MIPI CSI-2/DSI串流资料转换为平行资料，将平行格式串流资料转换为MIPI CSI-2/DSI格式，FPD-LINK串流视讯转换为像素时钟域(Clock Domain)，像素串流资料转换为FPD-LINK串流视讯，SubLVDS图像感应器视讯资料转换为像素时钟域，像素格式资料转换为D-PHY发送器平行位元组格式，D-PHY接收器平行位元组格式转换为像素格式。