应用材料公司推出先进的化学气相沉积薄膜技术

2012年3月20日，上海——今天，应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积（PECVD）薄膜技术，用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料公司业界领先的AKT-PECVD系统的先进绝缘薄膜，使得基于金属氧化物的晶体管的应用成为可能，制造出尺寸更小、开关速度更快的像素，从而帮助客户推出更受消费者欢迎的高分辨率显示屏。

应用材料公司的全新PECVD设备沉积绝缘介电薄膜，为金属氧化物晶体管提供了一个良好的层间界面，从而最大限度地减少了氢杂质，提高了晶体管的稳定性，实现了显示屏的优化性能。这些高质量的二氧化硅（SiO2）薄膜可通过AKT-PECVD系统高度均匀地沉积到尺寸达9平方米的玻璃基板上，此工艺性能对于面板制造客户获得高产品良率和低制造成本至关重要。

“显示屏制造企业正在积极投资金属氧化物晶体管技术，我们先进的PECVD系统提供的薄膜技术可以解决这些复杂介质薄膜的均匀性和稳定性问题，消除了这一重要新技术应用的主要障碍。”应用材料公司集团副总裁兼AKT显示事业部总经理Tom Edman表示，“通过在我们世界一流的AKT-PECVD系统上增添金属氧化物介质薄膜沉积功能，应用材料公司为客户提供了一个经济有效的途径，帮助将这一新技术推向市场。在我们的系统上使用了这些新薄膜技术的客户，已经取得了很好的成果。目前，各大显示屏制造企业对新系统以及系统升级的需求非常强劲。”

除了全新推出的PECVD薄膜之外，应用材料公司目前还在开发用于金属氧化物制造的先进物理气相沉积（PVD）解决方案，包括铟镓锌氧化物（IGZO）沉积。应用材料公司借助其最新的旋转式阴极阵列技术，实现高度均匀、各向同质和低缺陷的半导体薄膜的沉积，相比现有的PVD解决方案，具有更高的生产效率和更低的原料消耗成本。