高通骁龙 775、775G 芯片资料曝光，5nm 制程加持

3月6日消息，据GSMArena报道，高通即将推出的中端芯片骁龙775/775G参数信息得到了曝光，一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用5nm制程工艺制造，而不是此前传言的6nm工艺。芯片将支持LPDDR4X2400MHz、LPDDR53200MHz两种内存。

骁龙775/775G芯片将采用Kryo6xx系列CPU核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列SoC将支持UFS3.1Two-LaneHSGear4，带宽提升至11.6Gbps，双向读写带宽可达23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

据了解，这两款SoC将搭载Spectra570ISP图像处理芯片，支持4K60fps录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP像素摄像头共同运行，帧率也能达到30fps。此外新款处理器还支持Wi-Fi6E、毫米波5G、SA/NSA双模5G，支持n77、n78、n79网络通道。

由于爆料图中出现了xiaomi字样，根据此前消息，小米CC10系列手机有望搭载骁龙775G芯片，性能预计会有骁龙855的水平，让我们拭目以待。

此外，高通公司近日正式发布了SnapdragonSound音频技术，进一步完善无线音频的体验，从硬件、软件、无线连接等方面共同优化，提升音质、连接稳定性并降低延迟。

SnapdragonSound技术将现有的aptX音频协议规格提升至24-bit96kHz，达到了与索尼LDAC一致的水平。此外，高通Aqstic技术还能保证手机外放扬声器的音量进一步提高，最高输出功率达7.3W。Aqstic技术将使得手机支持384kHz32-bitPCM音频以及DSD硬解，达到了独立HiFiDAC芯片的水平。

根据示意图，高通最新的aptX得益于24-bit96kHz的音频规格，相比A2DP等协议大大提升了音频。此前的aptXHD协议最高规格仅支持24-bit48kHz，新版协议将信息量提升了一倍。

SnapdragonSound技术还将提升蓝牙语音通话的音质。aptXVoice技术将语音通话的频率宽度提升至32kHz，此外还支持降噪功能。

SnapdragonSound技术还会进一步提升连接的稳定性，减少蓝牙音频的干扰，防止蓝牙耳机掉线。

高通这项技术还将aptXAdaptive音频协议的延迟降低至89毫秒。高通表示，骁龙888、高通最新的QCC系列蓝牙芯片以及FastConnect6900无线芯片将支持SnapdragonSound技术。