3D传感应用火热，台湾厂商受益匪浅

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案，可应用在无人商店进行人脸识别，董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhone X搭载3D传感（3D Sensing）技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统（ADAS）、虚拟现实及增强现实（VR/AR）、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展（CES）遍地开花，法人看好精材、华晶科、钰创等概念股将直接受惠。

苹果在iPhone X中采用3D传感技术进行人脸识别，但3D传感的应用并不仅止于人脸识别。而在2018年CES大展中，包括高通、意法、英飞凌、安森美（ON Semi）、德州仪器、英特尔等芯片大厂，均将展示全新的3D传感解决方案，各系统厂也将利用3D传感技术展示新型态的应用。

目前3D传感采用的主流技术包括飞行时间（Time-of-Flight，ToF）及结构光（Structured Light），主要功能是利用光学折射原理来获得3D景深图（depth map），进一步测量出装置端与物体之间的距离。若分解开整个3D传感工作原理，仍然要利用衍射光学元件（DOE）、CMOS图像传感器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）等器件的运作，配合不同算法来进行量测。

以各业者在2018年CES展示3D传感应用来看，在自动驾驶汽车及ADAS等汽车电子推出的3D传感应用以激光雷达（LiDAR）为大宗，并利用LiDAR或车内感测来达到自动刹车、确认是否疲劳驾驶、车道偏移警示等应用。

在物联网及智慧城市应用上，主要是利用3D传感来进行人脸或人员识别，在应用端则可进行人员进出管制，延伸的应用则包括无人商店中可针对多人进行识别并计算客流量，同时也能用来检测物品移动或转移，进一步达成商品库存管理及物流配送的功能。

再者，3D传感也可让机器与机器之间进行测距及识别，在智慧工厂及工业4.0的应用非常多元，例如半导体厂利用晶圆盒运送晶圆时，就可随时确认各个晶圆盒是否运送到正确的地点，以及避免晶圆盒在运送时出现碰撞等问题。

随着3D传感的各种应用陆续推出，包括DOE、CMOS图像传感器、VCSEL等元件需求也将出现爆发性成长，台湾提早卡位3D传感供应链的光学元件封测厂精材、算法及3D视觉数字信号处理器（DSP）供应商华晶科、提供3D景深技术的钰创等均将直接受惠。