美国新的Fab厂是否终结？

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗？

根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测（World Fab Forecast）报告，最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂，而是在现有结构上重建3D NAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。

然后是英特尔的Fab 42。在2011年开始建设之前，它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备，预计设备支出在明年达到高峰。

许多年前建造的其他Fab厂仍在增加，如Globalfoundries的Fab 8阶段3（TDC）和D1X（模块1和模块2）。 D1X是一个研发试点，而不是大批量生产的Fab厂。 

Globalfoundries在马耳他的第二座晶圆厂的计划已经推出。

三星在奥斯汀有很多空间，但没有迹象表明它们会增加。

SEMI全球Fab厂预测显示，有五个规模较小的工厂正在计划或正在建设中，但这些对美国Fab厂建设趋势影响不大。

基本上就是这样！没有更多的Fab厂！

如果我们将Fab厂设备支出分为两类 - 新产能投资和升级 - 我们看到Fab厂增加产能的趋势下降。见下面的图表。 （比较2005-2011与2017-2019）。我们看看2017年、2018年和2019年，Globalfoundries，英特尔和美光是新产能的几大投资者。

今年，全部Fab厂中有60％预计将投资设备以增加产能，但仅有一两个Fab厂（美光和Globalfoundries）占据了这一增长的大部分。 2019年同样的情况，两家工厂（英特尔和Globalfoundries）代表了最大的增长份额。新产能的投资将低于升级支出水平。

一旦这些晶圆厂达到满负荷生产，额外的设备投资将严重滞后于升级的支出增长，这标志着美国新Fab厂的终结。

作者SEMI产业研究和分析总监, Christian Dieseldorff