汽车电子、指纹识别与MOSFET推动二线晶圆代工1H产能满载

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。

过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。

其中世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹辨识IC将出现双位数成长，接单能见度至第2季底，在8英寸需求大增、产能供应不求之下，正评估第4座晶圆厂新产能，预估2018年资本支出在21亿元，较去年增加3亿元。

茂矽在结束太阳能电池事业转向专业晶圆代工，营运逐见起色，今年受惠于MOSFET及二极管市况大好，产能利用率达满载，第2季力拼转盈，为因应市场庞大需求，茂矽规划在今年第3季将原有每月5.7万片6英寸产能，提升至每月6万片，预料下半年获利脚步可望加快。

此外，茂矽在产品结构进行调整，降低毛利率表现较不理想的低电压MOSFET与低电流二极管产品比重，转而朝向车规与工业所需之高电压、高电流（60A-200A）之产品，并加快IGBT布局脚步，预料3月完成开发，紧接送样客户，运作顺利在今年第3季有机会小量产出。