ICInsights最近发布了其新的《全球晶圆产能2021-2025》报告，报告中分析和预测了全球半导体行业到2025年按晶圆尺寸、区域和产品类型划分的产能状况。
报告显示，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有台积电均排名前列。在去年，该公司拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星（如下图）：
在300mm晶圆这个领域，和台积电竞争的包括三星、美光、SK海力士和Kioxia等DRAM和NAND闪存供应商，除此之外还有英特尔、格芯、德州仪器等；这些公司习惯使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。
他们也有能力继续在新的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。200mm尺寸类别的晶圆产能排名前列的主要是一些主打模拟/混合信号和微控制器产品的纯晶圆代工厂和制造商。
较小晶圆尺寸（≤150mm）的排名则包括了种类更多的公司，其中两家是中国公司：华润微电子（CRMicro）和士兰微电子（SilanMicroelectronics），两家都拥有产能很强的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号、功率器件以及分立半导体。
意法半导体过去曾在新加坡设有150mm晶圆厂，但该公司近年来在新加坡调整了业务范围。其中一个生产线被大规模改制为制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头、芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则升级到了200mm尺寸晶圆项目上。
随着行业将芯片制造转移到更大尺寸的晶圆厂中，总体的芯片制造商的数量将会持续减少。全球晶圆产能研究显示，截至2020年12月，共有63家公司运营着200mm晶圆厂（如下图）。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。
此外，在这些制造商中，300mm晶圆产能的分布重中之重，五个最大的制造商掌握着全球300mm芯片产能的约四分之三（74%）。
